SMT Hybrid Packaging 2018
360-Grad-Blick auf die Systemintegration
Die SMT Hybrid Packaging zeigt vom 05. bis 07.06.2018 in Nürnberg alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen - von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung.
Auch 2018 lockt die SMT Hybrid Packaging mit zahlreichen Highlights. Die Fertigungslinie »Future Packaging« zum Thema »Intelligent automation for e-mobility and robotics« stellt in Halle 5/Stand 434) den kompletten Produktionsprozess dar. Besucher können hier alle Produktionsschritte »live« erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.
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Gemeinschaftsstände bieten Spezialthemen
Unternehmen, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller präsentieren möchten, haben die Möglichkeit, im Rahmen des Gemeinschaftstandes »Newcomer Pavilion« zu kostengünstigen Preisen ein Full-Service-Paket zu buchen und so mit geringem organisatorischem Aufwand ihren Messeauftritt zu testen.
Neben dem Newcomer Pavilion sind für die SMT Hybrid Packaging 2018 noch weitere informative Gemeinschaftsstände geplant, auf welchen Unternehmen zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung ein breites Fachpublikum erreichen können.
Auf dem Gemeinschaftsstand »Gemischtes Doppel – PCB meets Components« stehen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien auf einer Aktionsfläche im Fokus. Der »EMS-Intersection«-Gemeinschaftsstand ist eine Plattform für Auftragsfertiger. Produkte und Lösungen rund um die Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand »Optics meets Electronics«.
- 360-Grad-Blick auf die Systemintegration
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