Baudisch Electronic

Bestückungsdurchsatz mehr als versechsfacht

25. Juli 2022, 10:33 Uhr | Heinz Arnold
Sechs Module der Bestückungsplattform »NXT III« von Fuji bilden das Herzstück der neuen SMD-Linie in der Produktion von Baudisch Electronic.
Sechs Module der Bestückungsplattform »NXT III« von Fuji bilden das Herzstück der neuen SMD-Linie in der Produktion von Baudisch Electronic.
© Baudisch Electronic

Der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic hat den Durchsatz seiner SMD-Fertigung versechsfacht sowie Qualität und Flexibilität verbessert.

Das Unternehmen verzeichnete ein stetig wachsendes Auftragsvolumen und geriet mit den bisherigen Produktionsinseln an ihre Kapazitätsobergrenze. So entschied sich Baudisch Electronic für den Einsatz einer SMD-Linie, die Fuji Europe als Generalunternehmer umsetzte. 

Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. 

Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automatisierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bauformen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei »odd-form parts« bis hin zu 74 mm x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.

Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform »NXT III« von Fuji bilden das Herzstück. Fuji ist Hersteller flexibler Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume-Bereich bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. 

»Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfolge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer besseren Qualität. Durch die höhere Bestückungsqualität verringerten sich außerdem die Nacharbeitsaufwände signifikant. Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten«, so Matthias Lenz. Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic. Auch 01005-Bauteile können jetzt verarbeitet werden. 

Die konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI-System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die Fuji bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.
 


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