PCB-Fertigung ins Haus holen

So wird die Fertigung fit für die Zukunft

27. Juni 2023, 7:20 Uhr | Heinz Arnold
Die heutige SMD-Linie bei Baudisch besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform »NXT III« von Fuji bilden das Herzstück.
© Baudisch

Verschiedene Produkte in kurzen Abständen herzustellen und die Anforderungen unterschiedlicher Produktionsaufträge und Materialien erfüllen zu können – darauf hat Fuji ihre SMT-Linien ausgelegt.

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Fuji reagiert auf mehrere Anforderungen der Kunden aufgrund der aktuellen Entwicklungen am Elektronikmarkt: Viele Elektronikfertiger wollen die Leiterplattenfertigung wieder im eigenen Hause durchführen. Außerdem wollen EMS-Dienstleister ihre Fertigung fit für die Zukunft machen. Deshalb modernisieren viele Elektronikfertiger derzeit ihre Anlagen, Systeme und Prozesse, Stichwort digitale Transformation.

»Während viele Kunden ihre Produktionen aufgrund von niedrigeren Arbeitskosten und Infrastruktur früher ins Ausland verlagert hatten, stellen wir seit einigen Monaten eine Trendwende fest. Immer mehr Fuji-Kunden verschieben ihre Schwerpunkte hin zur eigenen Leiterplattenproduktion vor Ort. Dies ist quer durch alle Segmente der Elektronikbranche zu beobachten«, erklärt Sascha Frieling, Manager Technology von Fuji Europe.

Eigene Leiterplattenproduktion für bessere Lieferfähigkeit

In den vergangenen Jahren hat sich der Trend zur eigenen Leiterplattenproduktion verstärkt. Wesentliche Gründe sind Kostenersparnis und Flexibilität sowie Unabhängigkeit in Zeiten von Lieferkettenproblemen.

Ein Beispiel dafür ist die Schubert System Elektronik. Das Unternehmen hat ein Linienkonzept für die eigenständige Produktion von Leiterplatten umgesetzt. Bis dato wurden Leiterplatten von EMS-Dienstleistern zugeliefert. Die neue Produktionslinie war erforderlich, um fortlaufenden Lieferengpässen bei der Beschaffung von Leiterplatten begegnen zu können, aber auch bei strategisch wichtigen Eigenentwicklungen unabhängig zu sein. Die Produktion läuft erfolgreich. Das ganzheitliche Linienkonzept kommt von der Fuji Europe und ermöglicht Schubert System Elektronik das Prototyping sowie die Produktion mittlerer Seriengrößen.

Fuji/Schubert
Das ganzheitliche Linienkonzept von Fuji Europe ermöglicht Schubert System Elektronik das Prototyping sowie die Produktion mittlerer Seriengrößen.
© Fuji/Schubert

Für die Produktionslinie lieferte Fuji sämtliche erforderlichen Komponenten wie Loader, Drucker, SPI, Bestückautomaten, Ofen, AOI, Warenlager und Wäsche. Berücksichtigung finden dabei sowohl Hard- und Software aus dem Hause Fuji als auch Produkte anderer Hersteller.

Mit der installierten Produktionslinie für Leiterplatten muss Schubert System Elektronik Leiterplatten nicht mehr bei externen EMS-Dienstleistern beschaffen, was den Produktions-Flow erhöht und möglichen Lieferengpässen in Krisenzeiten vorbeugt.

Durchsatz in der Bestückung mehr als versechsfacht

Die Hersteller von elektronischen Geräten stehen unter dem Druck, die Kosten für die Produktion senken zu müssen, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Darüber hinaus müssen sie auf Änderungen in der Marktnachfrage, in der Verfügbarkeit von Rohstoffen und in der Regulierung reagieren können. Beispielsweise kann die Nachfrage nach bestimmten elektronischen Produkten schnell steigen oder sinken, was eine zügige Anpassung der Produktionskapazitäten erfordern kann. In Zeiten des Fachkräftemangels ist dies kein einfaches Unterfangen.

Deshalb hat Baudisch eine SMD-Linie integriert, um sowohl kleine Bauformen wie 0201 (008004 Zoll) bestücken zu können als auch flexibel genug zu sein, um »Odd-Form Parts« bis hin zu 74 mm × 74 mm zu verarbeiten.

Das Unternehmen ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Baudisch geriet mit dem bisherigen Inselkonzept an ihre Kapazitätsobergrenze. So entschied sich das Unternehmen für eine neue SMD-Linie. Verantwortlich war Fuji als Generalunternehmer, der alle Beteiligten an dem Projekt koordinierte.

Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform »NXT III« von Fuji bilden das Herzstück.

Der Durchsatz der Bestückungslinie ist jetzt mehr als sechsmal so hoch wie beim Vorgänger. Auch die Qualität und Flexibilität wurden durch die neue Linie deutlich gesteigert.
 


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