31. FED-Konferenz
Von Industrie 5.0 bis Fachkräftemangel
360 Teilnehmer hat die 31. FED-Konferenz unter dem Motto »Robust, nachhaltig und ganzheitlich – Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa« nach Augsburg gelockt – ein neuer Rekord.
Mit einem Ausblick auf die nächste Stufe der industriellen Revolution – Industrie 5.0 – eröffnete Prof. Dr. Markus Sause die Konferenz 2023 des Fachverbands Elektronikdesign und -fertigung (FED). Prof. Sause ist Direktor des Produktionsnetzwerkes Künstliche Intelligenz (KI) an der Universität Augsburg.
Er hatte den Besuchern bereits am Vortag der Konferenz im Rahmen einer Führung einen Eindruck davon vermittelt, wie Menschen mit fortschrittlicher Technologie und mithilfe von KI-gesteuerten Robotern zusammenarbeiten können, um Arbeitsabläufe zu verbessern. »Mut zur Veränderung ist der ausschlaggebende Faktor für den zukünftigen Erfolg«, lautete die Botschaft von Jakob Lipp, Keynote Speaker des zweiten Konferenztages. Er motivierte die Teilnehmer, den Blick über den Tellerrand zu wagen und den Horizont für neue Sichtweisen und kreative Ideen zu öffnen.
Die Fachkonferenz bot vier parallele Workshops-Slots mit insgesamt 46 Fachvorträgen. Die inhaltlichen Schwerpunkte lagen dabei auf den Themen künstliche Intelligenz, digitale Transformation, Nachhaltigkeit und additive Fertigung von Elektronik. Ein besonderes Augenmerk wurde auf Ideen gelegt, die zeigen, wie die Elektronikindustrie resilienter und nachhaltiger werden kann, um so Wertschöpfung wieder zurück nach Europa zu holen. Eine große Rolle spielte dabei auch das Thema Fachkräftemangel, das in vielen Vorträgen zur Sprache kam. Dabei wurde deutlich: Die Digitalisierung und Automatisierung von Geschäftsprozessen ist ein Mittel, um dem sich verschärfenden Fachkräftemangel zu begegnen. Gleichzeitig werden dadurch Unternehmen in der Elektronikbranche effizienter und robuster in einem immer dynamischeren, datengetriebenen Umfeld.
Round Tables zu Niedrigtemperaturlöten und Lieferfähigkeit
In zwei Round Tables wurden komplexere Themen ausführlich diskutiert. Den Anfang machten Prozess- und Fertigungsexperten, die die Chancen und Grenzen beim Löten von elektronischen Baugruppen mit niedrigschmelzenden Loten erörterten. Am zweiten Konferenztag beleuchteten Softwarespezialisten und Vertreter der gesamten Wertschöpfungskette die wichtige Frage der durchgängigen Konnektivität: Wie vernetzt man Systeme entlang der Lieferkette, um Design und Fertigung der Baugruppen und Geräte zu garantieren?
Firmenausstellung mit 47 Ständen
In der begleitenden Ausstellung konnten sich die Besucher über neue Trends in der Elektronik informieren, neue Kontakte knüpfen und bestehende vertiefen. 47 Firmen präsentierten ihr Angebot, darunter PCB-Designdienstleister, Leiterplattenexperten, EMS-Firmen, Software-Anbieter und Zulieferer für die Elektronikfertigung.
Die 32. FED-Konferenz findet am 18./19.09.2024 in Ulm statt.
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