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FED Fachverband Elektronik-Design e.V.

Andreas Falke vom FBDI
© FBDI

Omnibus alleine reicht nicht

Verbändeallianz Elektronik warnt vor Scheinreformen

Die Verbändeallianz Elektronik fordert Taten statt Ankündigungen: Bürokratieabbau, digitale Verfahren und praxisnahe Regeln für den Mittelstand – und das jetzt. Die Politik müsse liefern, sonst bleibe der „Omnibus“ im Verwaltungsstau stecken.

Markt&Technik
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Verbändeallianz Elektronik

Bürokratieabbau: "Angekündigte Entlastungen bleiben zu unkonkret"

Die Verbändeallianz Elektronik, ein Zusammenschluss mittelständisch geprägter...

Markt&Technik
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Supply Chain und Nachwuchsförderung

FED und FBDi arbeiten zusammen

Am Rande der Mitgliederversammlung des Fachverbands der Bauelemente Distribution e.V....

Markt&Technik
FED

Vorausschauend managen

FED-Konferenz: Die Kraft der Kollaboration

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) lädt unter dem Motto »Die Kraft...

Markt&Technik
Die Gewinner des PAUL Award 2023: Hanna Lieding, Peter Heynmöller und Tim Mattern. Namensgeber des PAUL Awards ist Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte.

PAUL Award 2023

Junge Techniktalente ausgezeichnet

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat in Berlin den PAUL Award 2023...

Markt&Technik
SpannungsabHanno Platz ist Vorsitzender des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Additive Manufacturing of Electronics

»Wie wir 3D-Elektronik schneller in den Markt transformieren«

Aktuell befassen sich vornehmlich Forschungsprojekte mit der additiven Fertigung von...

Elektronik
FED

31. FED-Konferenz

Von Industrie 5.0 bis Fachkräftemangel

360 Teilnehmer hat die 31. FED-Konferenz unter dem Motto »Robust, nachhaltig und...

Markt&Technik
On the photo from left to right: Axel Wagner (Deputy Chairman COGD), Dr. Wolfgang Heinbach (Chairman COGD), Dieter Müller (Chairman FED), Christoph Bornhorn (Managing Director FED)

Managing Obsolescence

FED and COGD Agree on Cooperation

The German Electronics Design and Manufacturing Association (FED) and the Component...

Markt&Technik
FED und COGD vereinbaren Kooperation

Obsoleszenz managen

FED und COGD vereinbaren Kooperation

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence...

Markt&Technik
PCB Design Award

Einreichungsfrist bis 31. Mai

Die besten Leiterplattendesigns werden prämiert

Noch bis zum 31. Mai können sich Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihren...

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