Elektroniknet Logo

Coaxialstecker von Würth Elektronik

HF-Anschluss gesucht

Würth Elektronik eiSos
Die Abweichung der Impedanz von 50 Ω am verlöteten Pin wird in der Regel durch die Lötpaste an der Lötstelle und durch das hinsichtlich des kompensierenden Luftvolumens mangelhafte Innendesign verursacht.
© Würth Elektronik eiSos

In den letzten zehn Jahren hat Würth Elektronik eiSos kontinuierlich Lösungen für Board-to-Board-Verbindungen und Energie- und Datenübertragungssysteme auf den Markt gebracht. Zum Portfolio zählt eine breite Palette an HF-Koaxial-Verbindern.

Von Joyce Tseng, Division Manager Coaxial Connectors  bei Würth Elektronik eiSos

Als Brücke zwischen Funk- und Mikrowellen hat Würth Elektronik eiSos zunächst Standard-SMA- und RP-SMA-Verbinder für Antennen eingeführt. Ausgelegt sind sie für Frequenzbereiche von DC bis 18 GHz. Außerdem weisen sie eine Impedanz von 50 Ω auf. Der Kupplungsmechanismus mit Gewinde sorgt selbst bei starken Vibrationen in jeder Umgebung für eine sichere Verbindung. Das Produktportfolio erstreckt sich von Verbindern über vorkonfektionierte Kabelverbindungen bis zu Adapterlösungen. Verfügbar sind sie zur Leiterplatten- und Gehäusemontage mit diversen Ausrichtungen, zum Beispiel rechtwinklige oder gerade Topologien, und verschiedenen Anschlusstypen, wie optional für die rückseitige Montage im Panel mittels Flanschanschlüssen.

Das Hauptaugenmerk liegt auf der Übertragungseffizienz, für deren Erreichung beim Design verstärkte mechanische Komponenten verwendet wurden. Auf dem Markt gibt es viele Ausführungen, die in der Herstellung sowohl einfacher als auch komplexer ausfallen, zum Beispiel abgewinkelte Bauformen. Die Herausforderung besteht darin, eine konstante Impedanz von 50 Ω zu erreichen. Aufgrund der internen mechanischen Einschränkungen haben die Experten bei Würth Elektronik für diesen Bereich zwei passende Designs entwickelt: durchgängiger Pin (Bild 1) oder verlöteter Pin (Bild 2).

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+
Würth Elektronik eiSos
Bild 1: Einzelner Pin
© Würth Elektronik eiSos
Würth Elektronik eiSos
Bild 2: Verlöteter Pin
© Würth Elektronik eiSos


Mögliche Ursachen für Fehlanpassungen sind interne mechanische Fehler, Ungenauigkeiten in der Dimensionierung und, speziell bei verlöteten Pins, ein ungeeignetes Lötpastenvolumen an der Lötstelle. Um Signalverluste an der Biegung zu minimieren, entwickelt Würth Elektronik rechtwinklige Steckverbinder mit durchgängigem Pin. Auch das für das Innendesign rechtwinkliger Steckverbinder verwendete Material ist entscheidend, denn es besteht aus PTFE und Luft (Bild 3). Weil Fehlanpassungen meistens am Mittelkontakt rechtwinkliger Stecker auftreten, müssen das kompensierende Luftvolumen und das PTFE-Material genau berechnet werden, um die Impedanz abzugleichen.

Würth Elektronik eiSos
Bild 3: Rechtwinkliges Innendesign
© Würth Elektronik eiSos

Gängige Designs für optimierte Übertragungsleitungen mit Endabschluss-Steckverbindern sind mit Rundanschlüssen und flachen Lötfahnen für zahlreiche Leiterplattenstärken erhältlich, beispielsweise 1,1 mm und 1,6 mm. Sie unterscheiden sich nicht nur hinsichtlich ihrer mechanischen Stabilität, sondern auch in ihrer Wirkung auf das Leitungslayout der Platine (Bild 4). Der Kontaktbereich zwischen Lötende des Mittelkontakts und Leiterplattenübertragungsleitung ist für einen guten Impedanzabgleich entscheidend. Bei geringeren Impedanzabweichungen im Kontaktbereich lassen sich problemlos höhere Frequenzen erreichen.

Würth Elektronik eiSos
Bild 4: Der Spalt um den Rundanschluss ist zum Impedanzausgleich in der Regel größer.
© Würth Elektronik eiSos

Aufgrund der kleineren und dünneren Lötenden lassen sich Flachpins wegen ihres geringeren Einflusses auf die Impedanz einfacher an Übertragungsleitungen in hochfrequenten Anwendungen anpassen als Rundanschlüsse, denn mit ihnen lassen sich bei Frequenzen über 6 GHz schwieriger gute Impedanzwerte erzielen. Auch der durch den mechanischen Aufbau bedingte Spalt zwischen Flachpin und Rundanschluss ist für den Impedanzabgleich entscheidend. Bei 50 Ω sollte das Leiterplattenlayout der Übertragungsleitung eine niedrigere Impedanz vorsehen, um den Impedanzanstieg im Kontaktbereich von Lötende und Übertragungsleitung auszugleichen. Mechanisch betrachtet sind Rundanschlüsse robuster als Flachstifte, die während des Montage- und Produktionsverfahrens leicht beschädigt werden können.


  1. HF-Anschluss gesucht
  2. Herausforderungen beim Design

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG