Wide-Bandgap-Halbleiter Wie JC-70 an Standards für GaN und SiC arbeitet

Unser Redakteur Ralf Higgelke traf sich mit Tim McDonald, Senior Consulting Advisor für das CoolGaN-Programm bei Infineon und Co-Vorsitzender des JEDEC-Komitees JC-70, das sich um die Standardisierung von Wide-Bandgap-Leistungshalbleitern kümmert.
Unser Redakteur Ralf Higgelke traf sich mit Tim McDonald, Senior Consulting Advisor für das CoolGaN-Programm bei Infineon und Co-Vorsitzender des JEDEC-Komitees JC-70, das sich um die Standardisierung von Wide-Bandgap-Leistungshalbleitern kümmert.

Tim McDonald ist nicht nur Senior Consulting Advisor für CoolGaN bei Infineon, sondern auch Co-Vorsitzender des JEDEC-Komitees JC-70, das sich um die Standardisierung von Wide-Bandgap-Leistungshalbleitern kümmert. Wir fragten ihn nach seine Arbeit in diesem Komitee.

Mittlerweile seit über zehn Jahren beschäftigt sich Tim McDonald mit nichts anderem als mit Galliumnitrid. Erst bei International Rectifier, und nun nach der Übernahme des US-Unterehmens durch Infineon eben dort.

Gleichzeitig ist er Co-Vorsitzender des JEDEC-Komitees JC-70 Wide Bandgap Power Electronic Conversion Semiconductors. Zusammen mit Dr. Stephanie Watts Butler von Texas Instruments koordiniert er die Arbeit der beiden Unterausschüsse, von denen einer sich dem Siliziumkarbid (SiC) widmet, der andere dem Galliumnitrid.

Die DESIGN&ELEKTRONIK traf Tim McDonald auf dem ECPE Wide Bandgap User Forum Ende März 2019 und fragte ihn, wie die Arbeit in dem Komitee voranginge.