Der Trend zu einer Zentralisierung von Komfortfunktionen im BCM führt nicht notwendigerweise zu einer vollständig integrierten One-Box-Lösung. Moderne Bussysteme unterstützen vielmehr auch eine Dezentralisierung von Funktionen, also eine Elektronik direkt an oder in der Nähe von Sensoren/ Aktoren. Manchmal erfordern technische Randbedingungen sogar eine dezentrale Elektronik, wie z.B. bei der Verwendung von Hochstrom- LEDs in der Frontlichtelektronik. In den Anfangszeiten des LIN-Busses wurde ein starker Trend zur Dezentralisierung mit Blick auf signifikante Einsparungen im Kabelbaum prognostiziert, die Kosten eines solchen LIN-Knotens haben diese Entwicklung aber deutlich gebremst. Auch für einen einfachen LIN-Knoten wurden bisher verschiedene ICs benötigt (LIN-Transceiver, Spannungsregler, Mikrocontroller zur Abarbeitung des LIN-Protokolls), Schaltungen zur Lastansteuerung oder Sensorabfrage kommen noch hinzu. Mit der Einführung der LIN-Version V2.1 hat sich die Kostenbetrachtung durch zusätzliche Software- Aufwendungen eher noch verschärft. Hochintegrierte Ein-Chip-Lösungen auf Basis neuartiger Halbleitertechnologien erlauben für solche Systeme heute eine deutliche Kostenoptimierung, was die Attraktivität dezentraler Elektronik in künftigen Fahrzeugarchitekturen erhöhen wird. Dabei können entsprechende ICs in verschiedenen Applikationen verwendet werden, wie das Beispiel von Infineon in Bild 4 zeigt. Für Halbleiterhersteller im automobilen Umfeld wird es künftig verstärkt darauf ankommen, Produkte zu entwickeln, die auf die genannten Anforderungen abgestimmt sind und kostengünstig und in hohen Stückzahlen gefertigt werden können, gleichzeitig aber auch die hohen Qualitäts-Anforderungen der Automobilhersteller (Zero Defects) erfüllen. Diese Produkte werden zusammen mit hochentwickelten Software-Lösungen auf Basis des AUTOSAR-Standards die Grundlage für Innovation und Zuverlässigkeit der Elektronik moderner Fahrzeuge bilden.