Produkt

Leiterplattenfertigung

Für 1,7 Mrd. Euro

AT&S baut Produktion für IC-Substrat in Malysia

AT&S, baut für 1,7 Mrd. Euro im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia über die nächsten Jahre eine Hochtechnologie-Anlage für die Produktion von IC-Substraten.

Österreichs Wirtschaftsministerin

ARM-Übernahme wäre Super-GAU

Die österreichische Wirtschaftsministerin Schramböck hält es für höchst gefährlich, wenn…

500 Mio. Euro

AT&S baut F&E-Zentrum für IC-Substrate

AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in den…

New Fair for Printed Circuit Boards

NürnbergMesse launches »Focus on PCB«

The new trade show will not be held in Germany, but in the northern Italian industrial…

Neue B2B-Fachmesse für Leiterplatten

NürnbergMesse startet »Focus on PCB«

Die Messe findet nicht in Deutschland, sondern in der norditalienischen Industriestadt…

So einfach geht Online-Fertigung

6 Schritte von der Bestellung bis zur Lieferung

Der Markt der Teilebeschaffung verändert sich: Online-Fertigungsplattformen gewinnen immer…

Flexible Leiterplatte

Neuer Längenrekord für flexible Multilayer-Leiterplatten

Mit der eigenen patentierten Technik, Improved Harness Technology genannt, hat der…

Software für Auftragsfertiger

Verbessertes PCB-Quoting für EMS-Unternehmen

Um den Einkauf von Leiterplatten für Auftragsfertiger zu vereinfachen, hat CalcuQuote…

Neue Laserquelle von LPKF

Beschleunigung für die Leiterplattenfertigung

Eine neue Laserquelle führt zu einer um 25 Prozent höheren Ausstoß des…

Neuer Produktionsstandort

AT&S investiert 1,7 Mrd. Euro in Malaysia

Im Kulim Hi-Tech Park, etwa 350 km nördlich von Kuala Lumpur, wird AT&S einen neuen…