Trotz Kapazitätsausbaus

IC-Substrate bleiben knapp

19. September 2022, 11:48 Uhr | Heinz Arnold
Für den Aufbau des Trägers, der die Chips mit der Leiterplatte verbindet, spielt der ABF-Film eine wesentliche Rolle.
Für den Aufbau des Trägers, der die Chips mit der Leiterplatte verbindet, spielt der ABF-Film eine wesentliche Rolle.
© Ajinomoto

Substrate für High-End-CPUs, GPUs und 5G-Networkng-Chips bleiben weiterhin knapp – voraussichtlich noch für zwei bis drei Jahre.

Das prognostizieren die Analysten von Yole Intelligence. Denn die Folgen der Covid-19-Pandemie, die hohe Inflation und die geopolitischen Spannungen wirken sich weiter negativ auf die Material-Zulieferer aus. Andererseits bleibt der Bedarf an den oben genannten Chips hoch. So übersteigt derzeit der Bedarf an ABF-Substraten (Ajinomoto Build-up Film) die Fertigungskapazität der Hersteller bei weitem und die Lieferzeiten sind laut Yole auf fast neun Monate, die Preise um 15 bis 25 Prozent gestiegen. Mit ABF-Substraten werden die Träger gefertigt, die zwischen den Chips und der Leiterplatte sitzen. 

»Die Substratlieferanten investieren gerade viel Geld in die Erweiterung ihrer Kapazitäten. Sie versuchen die Versorgung der Kunden zu sichern, mit denen sie bereits langfristige Lieferabkommen abgeschlossen haben. Allerdings wird es einige Zeit in Anspruch nehmen, bevor die neuen Kapazitäten auf dem Markt ankommen werden. Deshalb rechnen wir mit anhaltender Knappheit über die kommenden zwei bis drei Jahre«, sagt Dr. Yik Yee Tan, Senior Technology und Market Analyst von Yole Intelligence.


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