Produkt

Leiterplattenfertigung

Neue Laserquelle von LPKF

Beschleunigung für die Leiterplattenfertigung

Eine neue Laserquelle führt zu einer um 25 Prozent höheren Ausstoß des Nutzen-Trenn-Systems »CuttingMaster« von LPKF.

Neuer Produktionsstandort

AT&S investiert 1,7 Mrd. Euro in Malaysia

Im Kulim Hi-Tech Park, etwa 350 km nördlich von Kuala Lumpur, wird AT&S einen neuen…

Fertigung von Leiterplatten

DFM in der Cloud beschleunigt Entwicklung

Immer mehr neue Produkte in immer kürzerer Zeit? Die Software PCBflow von Siemens schließt…

SMT-Fertigung

Neuigkeiten aus der Branche

Strategische Entscheidung bei Kraus Hardware ++ Sartorius erweitert Fertigungslinie ++…

MES-Universum für Industrie 4.0

iTAC Software übernimmt Cogiscan

Die iTAC Software AG übernimmt 100 % der kanadischen Cogiscan Inc. Das zum Dürr-Konzern…

Interview mit Agnes Jahnke, X-Fab

Siliziumkarbid aus der Foundry

Bei Galliumnitrid gibt es bereits ein gut funktionierendes Foundry-Geschäft, nicht aber…

Einfach, platzsparend, kostengünstig

Antennen fürs IoT im IC-Gehäuse

Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid…

Steigende Rohstoffpreise

Die Auswirkungen auf Leiterplatten

Wie sich die gestiegenen Rohstoffpreise und Frachtkosten auf die Leiterplatten auswirken…

Preise steigen auf breiter Front

Leiterplatten werden teuer und knapp

Logistikpreise steigen, Materialien werden knapp, die Leiterplattenpreise klettern in die…

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