Produkt

Leistungsmodule

Yole Développement

Elektromobilität befeuert das Packaging von Power-Modulen

Das Design von Power-Modulen und insbesondere der Packaging-Ansatz sind das Herzstück von Innovationen in der Leistungselektronik, getrieben vor allem von der Elektromobilität. Dies wirkt sich laut den Analysten von Yole Développement positiv auf den…

Leistungshalbleiter

SiC-Bedarf explodiert

Vor dem Hintergrund der sich weltweit vollziehenden Energie- und Mobilitätswende, steigt…

Kommentar

Da ist was in Bewegung!

Mit Investitionen von einigen Milliarden Dollar, versucht die Leistungshalbleiterbranche…

Fokus auf SiC-Leistungshalbleiter

Rohm und Geely erweitern strategische Partnerschaft

Auch wenn der Halbleiterhersteller Rohm und der chinesische Automobilhersteller Geely seit…

Yole Développement

Markt für IGBTs wächst auch weiterhin stark

Selbst wenn Siliziumkarbid den IGBTs Konkurrenz macht, auch der IGBT-Markt dürfte sich…

5. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Hochkarätige Keynote-Sprecher

Am 26. und 27. Oktober 2021 findet das 5. Anwenderforum Leistungshalbleiter noch einmal in…

IGBT-Halbbrücken-Design

Die Leistungselektronik für E-Fahrzeuge vereinfachen

Leistungswandler in Elektrofahrzeugen basieren auf einer Halbbrückenkonfiguration. Was…

Drahtloses Laden

Am Konsumelektronik-Markt ist Qi gesetzt

Die Analysten von MarketsandMarkets erwarten, dass der Gesamtmarkt für kabelloses Laden im…

ECPE SiC & GaN User Forum 2021

Verdrängen SiC und GaN die Silizium-Leistungshalbleiter?

Das SiC & GaN User Forum des ECPE hatte das Motto »Potenzial von Wide-Bandgap-Halbleitern…

Renault und STMicroelectronics

Strategische Leistungselektronik-Kooperation

Die Renault Group und STMicroelectronics haben eine Kooperation vereinbart. Die…