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Leistungshalbleiter-ICs

Smart Building Summit am 16. und 17. Mai

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Das Programm für den Smart Building Summit steht fest. Am 16. und 17. Mai können sich die Teilnehmer über alle Details rund um das vernetzte, intelligente Gebäude informieren.

Elektronik-Leserwahl

Produkte des Jahres 2017 – Aktive Bauelemente

Die Leser der Elektronik haben gewählt: Das sind die »Produkte des Jahres 2017« der…

Camtec

»Wir sind in der Lage, die Zukunft abzubilden«

Als Spezialist für Hochleistungs-Netzteile ist Camtec bereits heute mit Geräten am Markt,…

D3 Semiconductor

650-V-Superjunction-MOSFETs aus der Foundry

Mit D3 Semiconductor betritt ein neuer Teilnehmer den Markt für Leistungshalbleiter und…

Infineon

Neue Hochvolt-MOSFETS arbeiten effizienter

Die neuen 600 V CoolMOS P7 sowie der 600 V CoolMOS C7 Gold (G7) sind für eine…

Halbleiterhersteller/Tier-Ones/OEMs

Entwicklungszeit verkürzen?

Die Automobilindustrie befindet sich im Wandel. Nicht nur dass Tesla, Google und Co. den…

APEC 2017

Kolar enthüllt seinen Beitrag zur Google Little Box Challenge

Die Google Little Box Challenge elektrisierte Leistungselektroniker aus aller Welt im…

PCIM Europe 2017

Elektromobilität als neuer Messefokus

In diesem Jahr hat die PCIM Europe einen neuen Schwerpunkt zu bieten – die E-Mobility Area…

Geprüfte Softwarekomponenten

Herausforderung für das »moderne Gesicht«

Unternehmen erkennen nach und nach, dass sie immer weniger in der Lage sind, neue…

APEC 2017

SiC-MOSFETs richtig eindesignen

Der erste Tag der APEC 2017 ist den insgesamt zwölf Professional Seminars gewidmet. Eine…