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Wireless Congress: Alles über die aktuellen Technologien

Im Rahmen der electronica-Fachmesse findet von 12.-13. November 2014 der Wireless Congress 2014: Systems & Applications im ICM International Congress Congress Center München statt. Schwerpunkte sind Grundlagen und Applikationen der aktuellen und…

Pin-kompatibler Baustein

Ersatz für abgekündigten »Find1+«

Yamaha hat seines Feldbus-ASICs »Find1+« abgekündigt, was viele Geräteanbieter treffen…

Intersil / Macnica

HD-SDI-Sender und -Empfänger übertragen HD-Videos über bestehende Koaxialkabel

Intersil hat mit dem TW6872 einen HDI-SDI-Videotransmitter und mit dem TW6874 einen…

NXP Semiconductors

Exklusiver Blick in das Forschungslabor der Zukunftsanwendungen

"Sichere Verbindungen für eine smartere Welt" hat sich der niederländische…

WLAN-Baustein

Stromsparkünstler für batteriebetriebene Geräte

WLAN zeichnet sich nicht gerade durch Energieeffizienz aus. Mit zwei neuen Bausteinen soll…

Elektronische Bauelemente und Baugruppen

Zwischen vier und fünf Prozent Wachstum sind machbar

Für die im deutschen Markt produzierten und verwendeten elektronischen Bauelemente…

µModule-USB-Isolator

Schützt Peripherie und liefert galvanisch getrennte USB-Busspannung

Linear Technology präsentiert mit dem LTM2884 einen USB-Isolator aus der µModule-Familie,…

Akros Silicon AS1705

Erster integrierter bidirektionaler 3,4 MHz-I2C-Isolator spart Energie

Industrieweite Benchmarks setzt der integrierte bidirektionale 3,4 MHz-I2C-Isolator mit…

Intelligente Zähler für Europa

Energiesparendes 169-MHz-wMBus-System für Flow-Meter

Mit Hilfe des Transceivers CC1120 von Texas Instruments (TI) lassen sich…

Schützt vernetzte Elektronik

Security-Chip für IoT

»Optiga Trust P« von Infineon Technologies verbessert den Schutz in vernetzten Systemen…