Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

© Amiho/Rohm

Amiho Technology und Rohm Semiconductor

Wireless-MBus-Kit für Smart Metering und IoT

Mit dem neuen Evaluation Kit für die drahtlose Kommunikation auf Basis des wireless MBus (wMBus) von Amiho und Rohm können Entwickler in kurzer Zeit Sub-GHz-Funksysteme für den Einsatz im Smart Metering und im Internet-of-Things-Umfeld auf dem Markt…

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© Maxim Integrated

Maxim Integrated Products

IO-Link-Transceiver senkt Verluste um 50 Prozent

Geringe Wärmeentwicklung und das bisher kleinste Gehäuse: Das sind die Kennzeichen des…

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© Maxim Integrated

Maxim Integrated Products

IO-Link-Transceiver senkt Verluste um 50 %

Geringe Wärmeentwicklung und das bisher kleinste Gehäuse: Das sind die Kennzeichen des…

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Milliarden für-Chip-Know-how

Erobert China die IC-Welt?

Die chinesische Regierung und die chinesische Industrie investieren Milliarden in den…

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© Texas Instruments

Texas Instruments

ConnecTIng the Industrial Internet of Things

Industrielle Kommunikation ist nichts Neues. Wegen der Vielzahl der genutzten Protokolle…

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Near Field Communication

Kurze Time-to-Market für Neuentwicklungen

Ein Drittel der aktuell auf dem Markt erhältlichen Handys ist mit einem NFC-Chip…

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© Atlantik Elektronik

Atlantik Elektronik

4G-LTE-Modul für M2M und IoT

Für den Einsatz im IoT-Umfeld hat Atlantik Elektronik das 4G-LTE-Modul EC21 von Quectel in…

© NXP Semiconductors

Übernahme von Freescale durch NXP abgeschlossen

Gemeinsam die Nummer Eins bei Automotive-Halbleitern

Was schon Anfang März angekündigt wurde, ist jetzt Realität: NXP Semiconductors hat…

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© TDK

TDK

Extrem dünner Doppelschichtkondensator für Chipkarten

Maximal 0,45 mm dick ist ein neuer 5-mF-Doppelschichtkondensator von TDK. Damit eignet er…

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© Componeers GmbH

Kommentar

Dialog übernimmt Atmel: Komplementär, aber teuer

Das Fusionskarussell in der Halbleiterindustrie rotiert weiter. Nun will also die…

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