Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

Infineon

Chipgehäuse mit Antenne

Mit »Coil on Module« hat Infineon ein neuartiges Chipgehäuse für Dual-Interface-Bank- und -Kreditkarten eingeführt. Das soll die Karte deutlich robuster sowie ihren Design- und Herstellungsprozess einfacher, effizienter und schneller machen als…

Wireless-MCUs der JN516x-Familie plus…

NXP: Controller für das Smart Home

Ab sofort liefert NXP Semiconductors die Wireless-Mikrocontroller der JN516x-Familie für…

HF-Chips

Modernes Design von Single-Chip-HF-Empfängern

High-End-HF-Empfangskomponenten mit „gehobenen“ Audioübertragungs-Anforderungen werden für…

Energiemanagement-ICs für Gebäude und…

Greenvity kombiniert HomePlug Green PHY und ZigBee

Sowohl über Powerline als auch über ZigBee kann der neue Hybrii-XL-Chip GV7011 von…

Energiemanagement-ICs für Gebäude und…

Greenvity kombiniert HomePlug Green PHY und ZigBee

Sowohl über Powerline als auch über ZigBee kann der neue Hybrii-XL-Chip GV7011 von…

Die Grenze von Kupfer verschoben

Innovative Konzepte für mehr xDSL-Performance

Breitband-DSL stößt durch teilweise über 60 Jahre alte Kupfer-Telefonleitungen an seine…

Bis 2016 Marktwachstum auf 850 Mio. ICs

IEEE802.15.4 hebt ab

In einer Studie über drahtlose Sensornetze kommen Analysten des…

Optische Kommunikation

Terabit dank Nanometer

Die Problempunkte der optischen Kommunikationstechnik liegen hauptsäch-lich an deren…

Peregrines neue Prozesstechnologie setzt Maßstäbe…

»UltraCMOS STeP5 bietet ungeahnte Möglichkeiten«

Peregrine Semiconductor hat seine proprietäre UltraCMOS-Prozesstechnologie…

Schlechte Skalierung, viel Wärme

Quadcore-Prozessoren bringen in Smartphones keinen Mehrwert

Dass es bei Multicore-Architekturen auf die Software-Verteilung ankommt, ist nicht neu.…