Produkt

Einfachere Integration

USB-3.0-Chip mit geringer Pinzahl

USB-3.0-Controller kommen häufig auf über 100 Pins, benötigen daher einigen Platz und erschweren die Integration in Embedded-Baugruppen. FTDI Chip setzt an diesem Punkt an, um sich vom Wettbewerb zu differenzieren.

Altera: MAX 10

CPLD-FPGAs für 1,50 Dollar in hohen Volumina

Altera kündigt die neue MAX-10-Familie an und bezeichnet sie als FPGAs. Schaut man aber…

Freescale Semiconductor

Referenz-Design für IoT-Gateway

Das neue Referenz-Design für IoT-Gateways von Freescale Semiconductor basiert auf dem…

Programm online

Wireless Congress: Alles über die aktuellen Technologien

Im Rahmen der electronica-Fachmesse findet von 12.-13. November 2014 der Wireless Congress…

Pin-kompatibler Baustein

Ersatz für abgekündigten »Find1+«

Yamaha hat seines Feldbus-ASICs »Find1+« abgekündigt, was viele Geräteanbieter treffen…

Intersil / Macnica

HD-SDI-Sender und -Empfänger übertragen HD-Videos über bestehende Koaxialkabel

Intersil hat mit dem TW6872 einen HDI-SDI-Videotransmitter und mit dem TW6874 einen…

NXP Semiconductors

Exklusiver Blick in das Forschungslabor der Zukunftsanwendungen

"Sichere Verbindungen für eine smartere Welt" hat sich der niederländische…

WLAN-Baustein

Stromsparkünstler für batteriebetriebene Geräte

WLAN zeichnet sich nicht gerade durch Energieeffizienz aus. Mit zwei neuen Bausteinen soll…

Elektronische Bauelemente und Baugruppen

Zwischen vier und fünf Prozent Wachstum sind machbar

Für die im deutschen Markt produzierten und verwendeten elektronischen Bauelemente…

µModule-USB-Isolator

Schützt Peripherie und liefert galvanisch getrennte USB-Busspannung

Linear Technology präsentiert mit dem LTM2884 einen USB-Isolator aus der µModule-Familie,…