Produkt

Halbleiterfertigung

KI schließt Produktivitätslücke

Siemens beschleunigt IC-Verifizierung drastisch

Das neue Verifizierungstool »Questa One« von Siemens beschleunigt die Verifizierungszyklen, reduziert manuelle Arbeitsschritte und steigert die Produktivität.

Critical Raw Materials Act

Seltene Erden: Die europäische Abhängigkeit reduzieren

Mit dem Critical Raw Materials Act will die EU die Abhängigkeit vom Import seltener Erden…

915 Mrd. Dollar

TSMC ist zehntwertvollstes Unternehmen der Welt

TSMC liegt laut Visual Capitalist in der Rangfolge der weltweit wertvollsten Unternehmen…

Exportauflagen geändert

Halbleiterfertigung: Europa will 20 %, USA will 50 Prozent

Die EU hat sich das ambitionierte Ziel gesetzt, bis 2030 20 Prozent der Halbleiter in…

Infineon Technologies

Bundesregierung genehmigt Förderung für Fab in Dresden

Im Februar kam die Genehmigung durch die Europäische Kommission, jetzt erteilt auch die…

Fraunhofer-Projekt: » IndiNaPoly«

Technologievorsprung: Neue Resiste »Made by Fraunhofer«

Fraunhofer-Forschende haben Anfang März 2025 das Projekt »IndiNaPoly« gestartet, in dem…

IPC-Workshop in Berlin

Advanced Packaging für Europa

Um ein durchgängiges Chip-Package-Board-Systemverständnis zu schaffen und europäische…

Photonische ICs

Aixtron liefert Anlage für Fertigung von InP-PICs

Aixtron liefert seine neue MOCVD-Anlage »AIX G10-AsP« an SMART Photonics, mit deren Hilfe…

Europäischer Rechnungshof

EU verfehlt Halbleiterziel – Realitäts-Check gefordert

Die EU wird ihr Ziel von 20 Prozent Marktanteil bei Mikrochips bis 2030 voraussichtlich…

Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den…