Produkt

Halbleiterfertigung

Navitas wechselt zu PSMC

TSMC steigt aus GaN-Fertigung aus

TSMC wird seine Foundry-Services für die Fertigung von Komponenten aus Galliumnitrid (GaN) über die kommenden zwei Jahre aufgrund der Marktentwicklung auslaufen lassen.

Drahtbonding wird überflüssig

AT&S ermöglicht Schnellladen von E-Autos

1000 km Fahrt zu laden, rückt in greifbare Nähe – Dank einer besonderen...

Fehlerdiagnostik für Chiplet-Integration

Fraunhofer IMWS unterstützt APECS

Das Fraunhofer-Institut IMWS bringt seine Kompetenzen in der Qualitätssicherung von...

Manufacturing partner: Globalfoundries

Continental Creates Semiconductor Organization

The Continental group sector Automotive has established an Advanced Electronics &...

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID

3D-Systemintegration aus Dresden für Europa

Das Fraunhofer IZM-ASSID hat seinen15. Geburtstag gefeiert: Heute ist das Institut ein...

SEMI

KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis...

Texas Instruments

Fab-Lite? Wer will das schon? TI definitiv nicht!

Vor einigen Jahren haben viele Halbleiterhersteller ihre eigenen Fabs an den Nagel...

Kostengünstige Back-End-Fertigung

TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips

Wegen des anhaltend starken Bedarfs an KI-Chips treibt TSMC die Entwicklung von...

Foundries leiden

TSMC: Umsatz sinkt, Marktanteil steigt

Der Gesamtumsatz der weltweit führenden Foundries ging im ersten Quartal 2025 um 5,4...

معهد فراونهوفر ENAS و Becamex IDC

تأسيس مركز أبحاث مشترك في فيتنام

بالشراكة بين معهد فراونهوفر للأنظمة النانوية الإلكترونية (ENAS) وشركة Becamex IDC...