Produkt

Halbleiterfertigung

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) hat ASMPT den neuen Bestückautomat »NUCLEUS XLplus« entwickelt, der den SEMI3D20-Standards entspricht.

Groundbreaking

Infineon Technologies: new backend fab in Thailand

Infineon is starting construction of a new backend semiconductor factory in Samut Prakan,…

Grundsteinlegung

Infineon Technologies: Neue Backend-Produktion in Thailand

Infineon startet den Bau einer neuen Backend-Halbleiterfabrik in Samut Prakan, Thailand,…

Symposium on VLSI Technology & Circuits

Für 2025 läuft der Call for Papers

Das 2025 Symposium on VLSI Technology und Circuits mit dem Motto »Cultivating the VLSI…

Neuromorpher Prozessor

Memristoren bilden Gehirn nach

Einen neuromorphen Prozessor, der Informationen mit Hilfe von Memristoren direkt am…

Taiwan hebt Beschränkungen auf

TSMC darf 2-nm-ICs außerhalb Taiwans fertigen

Bisher war es taiwanesischen Chip-Unternehmen untersagt, im Ausland Fabriken zu errichten,…

Amerika und Japan liegen vorne

Weltweit 18 neue Fabs in diesem Jahr

Weltweit werden in diesem Jahr laut den Zahlen der SEMI 18 neue 300-mm- und 3 neue…

Skalierung im Interconnect vorantreiben

Das Semi-Damascene-Verfahren: ein Wendepunkt?

Die »Semi-Damascene«-Metallisierung gilt als kostengünstiges Verfahren, um das Problem der…

Der letzte Puzzle-Stein für PICs

Vollintegrierte Silizium-Photonik wird Realität

Der erste elektrisch gepumpte Halbleiterlaser mit kontinuierlichem Betrieb ist da. Er…

Startschuss für APECS-Pilotlinie

Chiplet-Innovationen für Europa

APECS ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben…