Produkt

Halbleiterfertigung

Infineon Technologies

Bundesregierung genehmigt Förderung für Fab in Dresden

Im Februar kam die Genehmigung durch die Europäische Kommission, jetzt erteilt auch die Bundesregierung grünes Licht für die Förderung der Infineon-Fab in Dresden. Der Bau des neuen Werks schreitet planmäßig voran, der Rohbau ist nahezu…

Fraunhofer-Projekt: » IndiNaPoly«

Technologievorsprung: Neue Resiste »Made by Fraunhofer«

Fraunhofer-Forschende haben Anfang März 2025 das Projekt »IndiNaPoly« gestartet, in dem…

IPC-Workshop in Berlin

Advanced Packaging für Europa

Um ein durchgängiges Chip-Package-Board-Systemverständnis zu schaffen und europäische…

Photonische ICs

Aixtron liefert Anlage für Fertigung von InP-PICs

Aixtron liefert seine neue MOCVD-Anlage »AIX G10-AsP« an SMART Photonics, mit deren Hilfe…

Europäischer Rechnungshof

EU verfehlt Halbleiterziel – Realitäts-Check gefordert

Die EU wird ihr Ziel von 20 Prozent Marktanteil bei Mikrochips bis 2030 voraussichtlich…

Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den…

Kommentar zum Handelsstreit

Trumps Zölle: Gefahr für die Medizintechnik in Europa und den USA

Halbleiter-Zölle, Cut-Offs in den US-Gesundheitsbehörden und geopolitische…

AMD

Venice wird mit 2-nm-Prozess von TSMC gefertigt

AMD gab bekannt, dass sein EPYC-Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen…

Europa stärken

X-FAB entwickelt GaN-Power-Plattform mit IQE

X-FAB hat mit IQE, Hersteller von Wafern aus Verbindungshalbleitern, ein Joint Development…

Heraeus at PCIM

Debut of New Materials with Live Presentations

Heraeus Electronics will highlight its latest advancements in high-reliability materials…