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Halbleiterfertigung

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Demand for AI ICs remains high

Tariffs Cause atypical IC Market Fluctuations

With looming tariff threats and evolving supply chain strategies the semiconductor manufacturing industry faces atypical seasonality for several industry segments as the year progresses.

Markt&Technik
InP-auf-GaAs-Substrate

معهد فراونهوفر ISE

حل واعد من رقائق فوسفيد الإنديوم باستخدام الغاليوم أرسينيد

طوّر معهد فراونهوفر لأنظمة الطاقة الشمسية ISE بالتعاون مع شركة III/V-Reclaim عملية...

Elektronik
InP-auf-GaAs-Substrate

Fraunhofer ISE

InP-auf-GaAs-Substrate können Indiumphosphid-Wafer ersetzen

Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE und III/V-Reclaim haben ein...

Elektronik
Siemens nutzt KI, um mit der neuen intelligenten Verifizierungssoftware »Questa One« die Produktivitätslücke bei der IC-Verifizierung zu schließen.

KI schließt Produktivitätslücke

Siemens beschleunigt IC-Verifizierung drastisch

Das neue Verifizierungstool »Questa One« von Siemens beschleunigt die...

Elektronik
Gassmann Jürgen

Critical Raw Materials Act

Seltene Erden: Die europäische Abhängigkeit reduzieren

Mit dem Critical Raw Materials Act will die EU die Abhängigkeit vom Import seltener...

Markt&Technik
TSMC

915 Mrd. Dollar

TSMC ist zehntwertvollstes Unternehmen der Welt

TSMC liegt laut Visual Capitalist in der Rangfolge der weltweit wertvollsten...

Markt&Technik
Adobe Stock

Exportauflagen geändert

Halbleiterfertigung: Europa will 20 %, USA will 50 Prozent

Die EU hat sich das ambitionierte Ziel gesetzt, bis 2030 20 Prozent der Halbleiter in...

Markt&Technik
Smart Power Fab

Infineon Technologies

Bundesregierung genehmigt Förderung für Fab in Dresden

Im Februar kam die Genehmigung durch die Europäische Kommission, jetzt erteilt auch die...

Markt&Technik
IndiNaPoly

Fraunhofer-Projekt: » IndiNaPoly«

Technologievorsprung: Neue Resiste »Made by Fraunhofer«

Fraunhofer-Forschende haben Anfang März 2025 das Projekt »IndiNaPoly« gestartet, in dem...

Markt&Technik
DARPA

IPC-Workshop in Berlin

Advanced Packaging für Europa

Um ein durchgängiges Chip-Package-Board-Systemverständnis zu schaffen und europäische...

Markt&Technik