Produkt

Halbleiterfertigung

© SMIC

US-Restriktionen

SMIC-Gewinn bricht um 45 Prozent ein

Wegen der Handelsspannungen zwischen den USA und China ist der Gewinn von SMIC, der größten chinesischen Foundry, im vergangenen Jahr um 45 Prozent gesunken.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© ZVEI

Gegen die drohende Verzwergung

ZVEI hat klare Forderungen an neue Bundesregierung

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie leidet unter hoher Regulierung und Bürokratie.…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Componeers GmbH

Förderung der Mikroelektronik

European Chips Act: Wachstum oder Stillstand?

Als das Bundesverfassungsgericht am 15. November 2023 das zweite Nachtragshaushaltsgesetz…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Zeiss

Die Zukunft der Lithografie

DUV – die Fortentwicklung ist noch lange nicht zu Ende

Seit mehr als 50 Jahren ermöglicht es die Lithografie die steigende Nachfrage nach den…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Fraunhofer IPMS

Pilotlinie APECS

Sachsen investiert 38 Mio. in Chiplet-Forschung

Der Startschuss für die APECS-Pilotlinie fiel Mitte Dezember letzten Jahres, jetzt übergab…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© ASML

2024 mit Rekordergebnis

2025 könnte für ASML schwierig werden

ASML hat 2024 mit einem Umsatz von 28,3 Mrd. Euro bei einer Bruttomarge von 51,3 Prozent…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© GlobalFoundries

Am Standort Malta/New York

GF baut Advanced-Packaging- und Photonik-Zentrum

Das laut GlobalFoundries (GF) erste Zentrum seiner Art wird erstmals Advanced- und…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© IEEE

Sieben Vorträge ausgezeichnet

IEEE ECTC kürt beste Arbeiten 2024

Die IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) hat die besten…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TSMC

Erdbeben in Taiwan

TSMC-Fabs abgeschaltet – kaum Schäden

Ein Beben der Stärke 6,4 hat am Dienstagmorgen in der Nähe von Tainan, Taiwan, die Erde…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TSMC

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo