Produkt

Halbleiterfertigung

18A-Technologie auf dem Prüfstand

Nvidia und Broadcom testen neuen Intel-Prozess

Nvidia und Broadcom testen laut Reuters den neuen 18A-Prozess von Intel, was signalisiere, dass sie der neuen Technologie Vertrauen entgegenbringen würden.

Gigantische Investition

TSMC will weitere Fabs in den USA bauen

TSMC will die Produktion moderner Chips in den USA ausbauen. Es gehe um neue Investitionen…

»Go West« als Wachstumsstrategie

Steinmeyer-Gruppe verstärkt Team in den USA

Auf Wachstum folgt Ausbau: Die Steinmeyer-Gruppe baut ihr Team in den USA weiter aus und…

Kommentar

Disruptive Ideen in der Halbleiterwelt und ihre Folgen

Ende letzter Woche freute man sich in Dresden darüber, dass die Europäische Kommission…

Munich Quantum Valley

Auf dem Weg zum bayerischen Quantencomputer

Im Interview mit Markt&Technik erklärt Dr. Sascha Mehlhase vom Munich Quantum Valley…

Genehmigung erteilt

Förderung durch EU Chips Act für Infineon in Dresden

Die Europäische Kommission genehmigt eine Förderung der Smart Power Fab von Infineon…

ASE Technology

ASE investiert kräftig ins Advanced Packaging

ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang,…

Kommentar

Lichtblicke für das Advanced Packaging in Europa

Wie die Europäer sich aus der Abhängigkeit von Asien im Advanced Packaging befreien und…

Wafer-Markt 2024

Wafer-Bedarf: Erholung zeichnet sich ab

In der zweiten Jahreshälfte 2024 ist der Bedarf an Silizium-Wafern nach dem Abschwung im…

Aufspaltung wäre möglich

Könnten Broadcom und TSMC Intel übernehmen?

Wird Intel in zwei Einheiten aufgespalten? Broadcom könnte an Intels…