Produkt

Halbleiterfertigung

Hochvolumig und kostengünstig

Wafer-Probe-Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den beidseitigen Test für Silicon Photonic ICs mit hohem Durchsatz für die Stückzahlfertigung von Co-Packaged-Optics (CPO) und optischen Transceivern durchführen zu können.

Industrie im Februar 2025

Industrie-Auftragseingang bleibt weiterhin schwach

Die deutsche Industrie hat im Februar keine neuen Impulse erhalten. Wie das...

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem...

X-FAB/SMART Photonics/Epiphany Design

InP-on-Silicon Design Flow for Next-Gen Optical Transceivers

X-FAB Silicon Foundries, SMART Photonics and Epiphany Design are collaborating to...

Graphen macht den Unterschied

Neue UVC-LEDs gegen multiresistente Keime

Im Rahmen des Forschungsprojekts »GraFunkL« entwickelt Aixtron mit ams OSRAM, Prometics...

Samsung in Schwierigkeiten

TSMC dominiert den 2-nm-Markt

TSMC prescht in der Fertigung von 2-nm-Chips voran: Die Produktion soll bis Ende des...

Investieren im Land der Pyramiden

Ägypten lockt – auch den deutschen Mittelstand

Ägypten hat sich zum attraktiven Investitionsstandort für Elektronikunternehmen...

EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat...

SEMI Europe

NXP and Okmetic Leaders get awards

SEMI Europe announced the winners of the SEMI European Award and Special Service Award...

SEMI Europe

NXP und Okmetic erhalten Awards

SEMI Europe gab auf dem SEMI Industry Strategy Symposium Europe (ISS Europe) 2025 die...