Produkt

Halbleiterfertigung

© XFAB

X-FAB/SMART Photonics/Epiphany Design

InP-on-Silicon Design Flow for Next-Gen Optical Transceivers

X-FAB Silicon Foundries, SMART Photonics and Epiphany Design are collaborating to develop a new heterogeneous photonics integration platform that combines the strengths of InP and Silicon-on-Insulator (SOI) technologies, enabling multi-tera bit data…

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© Aixtron

Graphen macht den Unterschied

Neue UVC-LEDs gegen multiresistente Keime

Im Rahmen des Forschungsprojekts »GraFunkL« entwickelt Aixtron mit ams OSRAM, Prometics…

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© Samsung

Samsung in Schwierigkeiten

TSMC dominiert den 2-nm-Markt

TSMC prescht in der Fertigung von 2-nm-Chips voran: Die Produktion soll bis Ende des…

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© ITIDA

Investieren im Land der Pyramiden

Ägypten lockt – auch den deutschen Mittelstand

Ägypten hat sich zum attraktiven Investitionsstandort für Elektronikunternehmen…

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© EV Group

EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat EV…

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© Adobe

SEMI Europe

NXP and Okmetic Leaders get awards

SEMI Europe announced the winners of the SEMI European Award and Special Service Award for…

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© Adobe

SEMI Europe

NXP und Okmetic erhalten Awards

SEMI Europe gab auf dem SEMI Industry Strategy Symposium Europe (ISS Europe) 2025 die…

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© Intel

Aufspaltung unwahrscheinlich

Intel beruft Lip-Bu Tan zum neuen CEO

Intel hat sein ehemaliges Vorstandsmitglied Lip-Bu Tan zum neuen CEO ernannt und…

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© TSMC

Zusammen mit AMD, Broadcom und Nvidia

TSMC will Intel Foundry - aber nur gemeinsam

TSMC will gemeinsam mit Nvidia, AMD und Broadcom im Rahmen eines Joint Venture die Fabs…

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© Merck

Optimistische Prognose für 2025

Merck Electronics wächst wieder

Ein durch KI beflügeltes Wachstum im Sektor Semiconductor Materials hat Merck Electronics…

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