Produkt

Halbleiterfertigung

Riesige Investitionen

TSMC und Samsung hängen alle anderen ab

Samsung investierte 2017 bis 2020 rund 93 Mrd. Dollar, TSMC zieht jetzt nach. Beide bauen ihren Vorsprung aus, weil kaum ein Wettbewerber mithalten kann.

Equipment-Markt

Im dritten Jahr auf Rekordniveau

Der Umsatz der Hersteller von Maschinen für die Halbleiterfertigung steigt im kommenden...

SEMI und US-Verbände

Mehr Geld für mehr Chips aus den USA!

Präsident Biden soll die IC-Fertigung und das IC-Design in den USA stärken. Das fordern...

»Verbündete einbinden!«

Biden soll Exportsanktionen gegen China prüfen

Die SEMI fordert, die Ausfuhrbeschränkungen von Halbleitern, die die Regierung Trump...

Durchbruch in der Fertigungstechnik

Atomic Layer Deposition bei Raumtemperatur

Ein neues Verfahren erlaubt es erstmals, dreidimensionale atomare Beschichtungen bei...

Globalwafers bessert nach

Siltronic bekommt mehr Geld

Der Vorstand von Siltronic empfiehlt die Annahme des nachgebesserten Angebots aus...

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues...

GlobalWafers

Mehr Geld für Siltronic

Auf 140 Euro pro Aktie hat GlobalWafers das Übernahmeangebot für Siltronic erhöht.

Das 100. EUV-System

ASML mit neuem Umsatzrekord

ASML hat im vierten Quartal 2020 die 100. EUV-Maschine ausgeliefert und kam 2020 auf...

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche...