Produkt

EV Group und Leti

1 µm Pitch – Durchbruch für 3D-IC-Fertigung

Weltweit erstmals haben die EV Group und das Leti 300-mm-Wafer direkt so gebondet, dass die elektrischen Kontakte nur 1 µm voneinander entfernt sind.

Forschungsprojekt

Mikrostrukturen für rüttelsichere Stecker

Ein deutsch-österreichisches Forschungsteam hat eine neue Methode für ausfallsichere…

IMEC

Defekte in 3D-Chips lokalisieren

Forscher am Imec haben eine Technik entwickelt, mit der sich Verbindungsfehler in 3D-ICs…

Forschungszentrum Jülich

Bewegungsanalyse per Funksignal

Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich haben eine neue Methode der hochgenauen…

TU Wien

Die Wegstrecke des Lichts im Milchglas

Physiker der TU Wien haben nachgewiesen: Egal wie durchsichtig oder undurchsichtig ein…

Brunel University London

Wearable-Ultrakondensator aus dem 3D-Drucker

Stellen Sie sich vor, Sie drucken sich schnell einmal ein Armband aus günstigen…

ETH Zürich

Optoelektronischer Chip aus Metall

Forscher der ETH Zürich haben das erste lichtprozessierende Mikroelektronik-Bauteil…

ETH Zürich (mit Video)

Neuartige Windkanalmessung für Sportler

Ein neues Verfahren vereinfacht Tests im Windkanal und macht die Resultate sofort…

IBM: Von-Neumann adé

PCM-Speicher korrelieren 200 Mal schneller

Im Zeitalter von KI sehen Von-Neumann-Computer alt aus: Viel schneller und…

CERN

Weltrekord: Präzisionsmessung an Antiprotonen

Auf der Suche nach dem kleinen Unterschied zwischen Materie und Antimaterie haben Physiker…