ODU baut EBP-Portfolio aus
Steckverbinder für verlustarme optische Signalübertragung
ODU hat seine Expanded-Beam-Performance-Technologie (EBP) nun auch auf die Produktlinien Mini-Snap Serie K, Medi-Snap sowie ODU-MAC-Silver-Line und ODU-MAC-White-Line ausgeweitet. Damit lassen sich die Steckverbinder nun noch vielfältiger an industrielle und medizinische Anwendungen anpassen.
Als kontaktlose Linsentechnologie bieten sich die Expanded-Beam-Performance-Produkte als perfekte Schnittstelle für Fiber-Optik-Systeme an. EBP optimiert die optische Signalübertragung und minimiert die Notwendigkeit von Wartung und Reinigung.
Neben einer langen Lebensdauer bietet EBP vor allem niedrige Dämpfungswerte. So erreichen EBP-Systeme Dämpfungswerte, die traditionelle Physical-Contact-Lösungen (PC) übertreffen. Bei Singlemode-Anwendungen liegt die typische Eingangsdämpfung bei unter 0,35 dB, während sie bei Multimode-Anwendungen bei unter 0,15 dB liegt. Rückflussdämpfungen von über 60 dB (Singlemode) und über 45 dB (Multimode) tragen zur hohen Signalqualität bei.
Die kontaktlose Übertragung erfordert keine regelmäßige Reinigung der Ferrule. Selbst bei extremen Verschmutzungen ist eine Reinigung nur selten nötig, was eine maximale Lebensdauer ohne Wartungsaufwand ermöglicht. Dank der kontaktlosen Übertragung ist auch kein Verschleiß der Kontaktelemente zu erwarten – was mindestens 50.000 Steckzyklen garantiert.
Die EBP-Technologie ist in verschiedenen ODU-Serien verfügbar:
- AMC Serie T Expanded Beam Performance
Diese robusten Rundsteckverbinder mit EBP-Technologie sind für raue Umgebungen ausgelegt. Sie punkten mit einem 3-in-1-Verriegelungssystem, einer nicht-reflektierenden Oberfläche und hoher Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse.
- Mini-Snap Serie K Expanded Beam Performance
Die klassischen Rundsteckverbinder sind mit Push-Pull-Verriegelung erhältlich und schützen die Fiber-Optik-Übertragung mit einer Schutzklasse nach IP68. Laut Hersteller sind sie die kleinsten 12-Linsensteckerlösungen auf dem Markt.
- Medi-Snap Expanded Beam Performance
Aus Kunststoff gefertigt, sind die Medi-Snap bis zu 75 % leichter als vergleichbare Produkte. Damit eignen sie sich für mobile Anwendungen, vor allem im medizinischen Bereich.
- ODU-MAC Silver-Line & White-Line EBP-Modul
Die Integration in einen modularen Steckverbinder ermöglicht die hybride Nutzung der EBP-Technologie mit anderen Medien wie elektrischen Signalen oder Luft und Fluiden. Die robusten Schnittstellen ermöglichen automatisches oder manuelles Andocken mit einer hohen Anzahl an Steckzyklen.
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