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Sick und Microsoft

Zusammenarbeit beim 3D-Sehen mit ToF-Sensoren

23. September 2020, 09:29 Uhr   |  WEKA Fachmedien Newsdesk, GS

Zusammenarbeit beim 3D-Sehen mit ToF-Sensoren
© Sick

Mit der 3DToF-Kamera von Sick lassen sich Entfernung und Position im Raum bestimmen.

Der Sensorik-Spezialist Sick und der Cloud-Anbieter Microsoft arbeiten künftig bei industriellen 3D-Kameras nach dem Prinzip der Signallaufzeitmessung zusammen.

Der in Waldkirch ansässige Sensorikspezialist Sick hat angekündigt, dass sie gemeinsam mit dem US-IT-Konzern Microsoft die Entwicklung kommerzieller industrieller 3D-Kameras und verwandter Lösungen vorantreiben wollen. Diese sind mit einem Microsoft-Ökosystem kompatibel, das auf den Plattformen »Microsoft Depth«, »Intelligent Cloud« und »Intelligent Edge« aufbaut. Ausgewählte Kunden testen bereits Sick-Kameras in denen 3DToF-Technologie von Microsoft integriert ist.
Industriekameras, die auf Technologien wie aktiver und passiver Stereoskopie sowie 3D-Time-of-Flight (3DToF) basieren, gehören seit fast fünf Jahren zum Standardportfolio von Sick. Kunden aus verschiedensten Branchen nutzen die so genannten 3D-Snapshot-Kameras des Unternehmens zur schnellen, robusten und zuverlässigen Erfassung von Abstandsbildern und den daraus ableitbaren Informationen. Sick verfügt somit über umfangreiches technologisches Wissen sowie Markt- und Anwendungs-Know-how, um fortschrittliche 3D-Kameras zu bauen und zu entwickeln, die für den industriellen Einsatz geeignet sind.
Mit der intelligenten Tiefen-Technologie, die derzeit als Teil des Mixed-Reality-Geräts »HoloLens« und des Azure Kinect Development Kits angeboten wird, verfügt Microsoft über ein umfangreiches Know-how und eine große Expertise auf dem Gebiet der 3DToF-Messung.

Sick und Microsoft wollen nun gemeinsam die 3DToF-Technologien im Kontext von Industrie 4.0 weiterentwickeln und auf die 3DToF-Kameras »Visionary-T« von Sick anwenden, um diese mittels Azure Intelligent Cloud und Intelligent Edge smarter zu machen. Beide Unternehmen bündeln ihre Stärken und nutzen die daraus entstehenden Synergien. »Durch die ständige Verbesserung und Entwicklung neuer 3D-Kameralösungen wollen wir Technologieführer bleiben. Kooperationen mit Unternehmen wie Microsoft beschleunigen eine Implementierung und sind vor allem kostengünstiger für unsere Kunden«, erklärt Dr. Robert Bauer, Vorstandsvorsitzender von Sick.

3DToF-Messprinzip
© Sick

Beim 3DToF-Verfahren werden zunächst Lichtimpulse ausgesendet...

3DToF-Messprinzip
© Sick

...deren Signallaufzeiten nach der Reflexion an den Objekten in der Kamera gemessen werden.

Die 3DToF-Kamera Visionary-T Mini wird voraussichtlich Anfang 2021 für industrielle Anwendungen erhältlich sein; Prototypen sind bereits jetzt verfügbar. Die Visionary-T Mini integriert eine weitere Variante der 3DToF-Technologie von Microsoft mit einer dynamischen Bandbreite und einer Auflösung von etwa 510 x 420 Pixel. Die Kamera bietet damit im Vergleich zum Azure Kinect DK eine höhere Leistungsfähigkeit und eine fortschrittliche Datenverarbeitung direkt auf der Kamera. Außerdem ist sie mit folgenden Erweiterungen ausgestattet: 24/7-Verfügbarkeit, industrielle Schnittstellen, eine verbesserte Auflösung mit schärferen Tiefenbildern und verbesserter Tiefenqualität.

So funktioniert 3DToF

3DToF ist die Messung der Laufzeit eines Lichtsignals zwischen der Kamera und der Zielszene gleichzeitig für jeden Bildpunkt. Sobald die Ankunftszeit oder die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts bekannt ist, kann die Entfernung zum Objekt bestimmt und ein Abstandsbild erstellt werden. Die 3D-Snapshot-Technologie kann mit der Lichtlaufzeitmessung sogar unbewegte Szenen dreidimensional erfassen, ohne dass Aktoren oder mechanische Teile innerhalb der Kamera bewegt werden müssen.

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