Teledyne LeCroy / Oszilloskope

GaN- und SiC-Halbleiter präzise vermessen

5. August 2022, 9:00 Uhr | Nicole Wörner
Le Croy
HDO, optisch isolierter Hochspannungstastkopf DL-ISO und die Power-Device-Testsoftware sorgen gemeinsam für die genaue elektrische Charakterisierung von GaN- und SiC-Leistungshalbleitern.
© LeCroy

Mit den High-Definition-Oszilloskopen (HDO) von Teledyne LeCroy stellen die neuen, optisch isolierten Hochspannungstastköpfe DL-ISO und die Power-Device-Testsoftware eine hochgenaue elektrische Charakterisierung von Galliumnitrid(GaN)- und Siliziumkarbid(SiC)-Leistungshalbleitern sicher.

Mit den neuen Tastköpfen adressiert Teledyne LeCroy einen rasch wachsenden Markt. Denn Verbraucher verlangen immer kleinere und leichtere Stromversorgungen und Systeme, und die Regierungen schreiben immer höhere Wirkungsgrade vor. Wide-Bandgap-Materialien (WBG) wie GaN und SiC schalten in Halbleiterbauelementen mehr als zehnmal schneller als bisher eingesetztes Silizium und verringern Größe und Gewicht bei gleichzeitig höherer Effizienz. Viele Entwickler setzen jedoch zum ersten Mal WBG-Halbleiter ein und brauchen daher nun eine größere Messbandbreite sowie genauere und detailliertere Analysemöglichkeiten der Halbleiterbauelemente.

Hier setzen die neuen, optisch isolierten Hochspannungstastköpfe DL-ISO von Teledyne LeCroy an. Mit Bandbreiten von 350 MHz, 700 MHz oder 1 GHz ermöglichen sie hochgenaue Messungen an GaN- und SiC-Leistungshalbleiterbauelementen. Sie bieten laut Hersteller die beste Signaltreue, das geringste Überschwingen und die höchste Genauigkeit – 1,5 Prozent in Kombination mit den HDO-Oszilloskopen mit 12 bit Vertikalauflösung. Damit seien sie fast doppelt so gut wie die des einzigen Mitbewerbers. Die Bandbreite von 1 GHz erfüllt die Anforderungen zur Messung von 1-ns-Anstiegszeiten von GaN-Bauelementen. Die HDOs bieten außerdem eine Abtastrate von bis zu 20 GSamples/s bei einer Auflösung von 12 bit für die originalgetreue Erfassung und Anzeige der sehr schnellen Signale bei GaN- und SiC-Bauelementen.

Das ebenfalls neue Power-Device-Softwarepaket von Teledyne LeCroy vereinfacht zusätzlich die Analyse von GaN- und SiC-Bauelementen mit automatisierten JEDEC-Schaltverlustmessungen und weiteren Messfunktionen sowie farbkodierten Overlays, um die relevanten vermessenen Signalbereiche hervorzuheben. 

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