Halbleiter

Sieben Vorträge ausgezeichnet

IEEE ECTC kürt beste Arbeiten 2024

Die IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) hat die besten wissenschaftlichen Arbeiten des Jahres 2024 ausgezeichnet. Die Preise würdigen herausragende Beiträge zur Weiterentwicklung von Mikrosystem-Packaging und Fertigung.

Erdbeben in Taiwan

TSMC-Fabs abgeschaltet – kaum Schäden

Ein Beben der Stärke 6,4 hat am Dienstagmorgen in der Nähe von Tainan, Taiwan, die Erde…

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia…

Alternativen zu China gesucht

Deutsche Wirtschaft: USA vor China im Handel

Die USA sind 2024 Deutschlands größter Handelspartner und überholen China. Exporte nach…

Wachstum stagniert

Zölle bedrohen globale Wirtschaft laut Weltbank

Das Weltwirtschaftswachstum stabilisiert sich laut Weltbank bei 2,7 %, reicht aber nicht…

Nvidia: Drei neue NIM-Microservices

Damit KI-Agenten auch das tun, was sie sollen, und nur das

KI-Agenten verbessern die Nutzererfahrung, vorausgesetzt, sie antworten genau, ohne…

Sensor- und RF-Geschäfte gebündelt

SURF: Infineons neue Geschäftseinheit startet 2025

Infineon gründet die Geschäftseinheit SURF (Sensor Units & Radio Frequency), um ihre…

Prüfung von Halbleitern

Fraunhofer ENAS und ELES kooperieren im TRC Chemnitz

In Chemnitz entsteht das »Test and Reliability Center« (TRC) zur Zuverlässigkeitsbewertung…

Weltwirtschaftsforum

Weltwirtschaft 2025: Unsicherheit, Handelsspannungen, Kosten

Die Weltwirtschaft 2025 ist angespannt: 56 Prozent der Chefökonomen erwarten eine…

Forschung und Entwicklung pushen

NXP erhält Kredit in Höhe von 1 Mrd. Euro von der EIB

NXP Semiconductors hat von der Europäischen Investitionsbank (EIB) einen Kredit über 1…