Halbleiter

Amerika und Japan liegen vorne

Weltweit 18 neue Fabs in diesem Jahr

Weltweit werden in diesem Jahr laut den Zahlen der SEMI 18 neue 300-mm- und 3 neue 200-mm-Fabs gebaut. Die meisten werden voraussichtlich zwischen 2026 und 2027 in Betrieb gehen.

Skalierung im Interconnect vorantreiben

Das Semi-Damascene-Verfahren: ein Wendepunkt?

Die »Semi-Damascene«-Metallisierung gilt als kostengünstiges Verfahren, um das Problem der…

Der letzte Puzzle-Stein für PICs

Vollintegrierte Silizium-Photonik wird Realität

Der erste elektrisch gepumpte Halbleiterlaser mit kontinuierlichem Betrieb ist da. Er…

Nichtflüchtigen Speicher

Onsemi setzt auf ReRAM-Speicher von Weebit

Weebit Nano hat seine Resistive Random Access Memory (ReRAM)-Technologie an Onsemi…

STMicroelectronics

NPU-beschleunigte STM32-MCU verleiht Edge-AI Flügel

STMicroelectronics hat mit der STM32N6 eine neue Mikrocontroller-Serie vorgestellt, die…

Startschuss für APECS-Pilotlinie

Chiplet-Innovationen für Europa

APECS ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben…

»Baby Diamond«

Erster Quantencomputer Hessens startet an Goethe-Universität

Hessens erster Quantencomputer (»Baby Diamond«) wurde an der Goethe-Universität offiziell…

QPT

Drei Ansätze, um den Verbrauch von Elektromotoren zu senken

Laut der International Energy Agency haben »Elektromotoren den größten Einzelanteil am…

Das waren die Highlights

Unsere Top-Events 2024 auf elektroniknet.de

Die schönsten Impressionen von den großen Events der WEKA Fachmedien 2024 auf einen Blick

Batteriemanagement-System

Infineon und EVE Energy arbeiten bei BMS zusammen

Infineon Technologies und Eve Energy, ein Hersteller von Lithium-Batterien, haben eine…