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Cortex-M-MCUs

Flexibel und secure

18. November 2019, 15:21 Uhr | Iris Stroh

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

FSP und Entwicklungsumgebung

Das Flexible Software Package (FSP) ist eine wichtige Neuerung bei der RA-Familie. »RA ist offen für jegliche Software. Default-mäßig bieten wir das FSP mit dem Amazon FreeRTOS, aber dank CMSIS-RTOS können Entwickler das RTOS auch einfach wechseln«, erklärt Westhoff. Das FSP umfasst CMSIS-konforme Pack-Files für die Renesas-IDE e2studio, BSPs für die MCUs und Boards, HAL-Treiber für den Zugriff auf die Peripherals, Middleware-Stacks und Protokolle, »die kostenlos als Open Source auf GitHub zur Verfügung stehen«, so Westhoff. Wem das nicht reicht, der kann natürlich auch auf alles aus dem ARM-Ökosystem zurückgreifen.

Westhoff weiter: »Ein wichtiges Ziel bei der Entwicklung der RA-Familie war es, dass die Entwicklung mit diesen Produkten möglichst einfach ist. Der Entwickler muss einfach zwischen verschiedenen Optionen wechseln können, deshalb haben wir die Tool-Chain auch einfach und flexibel gehalten.« So stehen an On-Chip-Debug-Möglichkeiten die Renesas-eigenen Tools E2 und E2-Lite zur Verfügung, aber auch Segger J-Link. Dazu kommen zwei IDEs (integrierte Entwicklungsumgebung), das Eclipse-basierte e2Studio von Renesas und das Keil MDK, dazu die passenden Compiler GNU und der ARM-Compiler v6 von Keil sowie zwei Support-Tools: FSP-Driver-Selection und Configuration-Tool sowie ein Tool für das Pin-Mapping. Und wie bereits oben beschrieben, gibt es zu jedem verfügbaren Baustein auch ein Evaluation-Kit, alle mit On-Chip-Debugger auf dem Board. Dazu kommt noch ein Evaluation-Kit mit TFT-Display.

Westhoff abschließend: »Komponenten aus der RA8-Serie mit zwei Prozessorkernen werden im nächsten Jahr, zunächst auf Basis von zwei Cortex-M33-Cores, auf den Markt kommen. 2020 werden aber auch die anderen Serien mit weiteren Produkten ausgebaut.«

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Renesas Electronics
Evaluierungskit für Energy-Harvesting-Controller
Renesas Electronics hat im letzten Jahr auf der electronica seine SOTB-Prozesstechnologie vorgestellt, die laut eigenen Aussagen den aktiven Strom und den Ruhestrom jeweils um den Faktor 10 gegenüber konventionellen Prozessen reduziert. Damals wurde bereits der R7F0E auf Basis dieses Prozesses präsentiert, ein Controller mit Cortex-M0+-Prozessorkern (32 MHz, im Boost-Modus 64 MHz), dessen Stromaufnahme im aktiven Modus (3,0 V) bei 20 µA/MHz und im Energiesparmodus „Deep Standby“ (Echtzeituhr und Reset-Manager laufen) bei 150 nA liegt. Die Serienproduktion des R7F0E, er wurde in RE01 umgetauft, ist bereits angelaufen, jetzt kommt noch ein RE01 Evaluation Kit dazu.

Das neue RE01 Evaluation Kit beinhaltet ein Evaluierungs-Board mit einem RE01-Embedded-Controller, einer Schnittstelle für den Energy-Harvesting-Controller und einer Akku-Schnittstelle. Das Kit umfasst zudem eine Arduino-kompatible Schnittstelle zur einfachen Erweiterung und Evaluierung von Sensorplatinen und einen Pmod-Steckverbinder zur Erweiterung und Evaluierung von Wireless-Funktionen. Darüber hinaus gibt es ein Ultra-Low-Power-MIP-LCD-Erweiterungsboard, mit dem Anwender Displayfunktionen schneller evaluieren können.

Das Kit enthält auch Beispielcode und Applikationsbeschreibungen, die als Referenz für Power-Management-Designs dienen, die eine Batteriewartung überflüssig machen. Weiterhin umfasst das Kit Treibersoftware, die den ARM-Cortex-Microcontroller-Software-Interface-Standard CMSIS unterstützt. Ebenfalls verfügbar sind Beispielcode für extrem stromsparende A/D-Wandler, digitale Filter- und FFT-Routinen (Fast Fourier-Transform), 2D-Grafik-MIP-LCD-Displays sowie Secure- Boot- und Firmware-Update-Funktionen für verbesserte Sicherheitsfunktionen. Mit diesen Funktionen auf Basis der RE01-Produktgruppe ermöglicht das Kit Energy-Harvesting auf Systemebene und beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen, die keine Batteriewartung erfordern. Als Entwicklungsumgebung stehen IAR Embedded Workbench for ARM mit dem IAR-C/C++-Compiler und e² studio mit dem kostenfreien GNU-Compiler zur Verfügung.