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Halbleiterfertigung in Reutlingen soll erweitert werden

22. Februar 2022, 11:19 Uhr | Iris Stroh

Blick in die bestehende Waferfab von Bosch in Reutlingen.

Mit einer zusätzlichen Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro bis 2025 plant Bosch den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen. Das Geld soll in neue Flächen und die Ausgestaltung des für die Fertigung nötigen Reinraums fließen.

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Damit will sich Bosch für die stetig wachsende Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge wappnen. »Wir bauen unsere Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Reutlingen konsequent weiter aus. Damit stärken wir unsere Wettbewerbsfähigkeit. Wir investieren für unsere Kunden und gegen die globale Halbleiter-Lieferkrise«, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung von Robert Bosch. Am Standort entsteht ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3 600 Quadratmetern hochmoderner Reinraumfläche. Dort sollen ab 2025 Halbleiter auf Basis der in Reutlingen bereits etablierten Technologien gefertigt werden. Außerdem erweitert Bosch eine vorhandene Energieversorgungszentrale. Zur Verbindung von vorhandener und neuer Fertigungsfläche ist ein weiteres Gebäude für die Medienversorgung geplant. Die Fertigung auf den neuen Flächen soll 2025 beginnen.

Im Oktober 2021 hatte Bosch bekannt gegeben, allein im Jahr 2022 mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Rund 50 Millionen Euro davon fließen in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Für Reutlingen hatte Bosch zudem bereits angekündigt, von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen in bestehende Gebäude zu investieren. Der nun geplante Ausbau des Standortes mit einem neuen Gebäudeteil für die Fertigung kommt zusätzlich hinzu. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35 000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44 000 Quadratmeter erweitert werden.

Standort Reutlingen

In Reutlingen betreibt Bosch Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. In Dresden fertigt das Unternehmen Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Gemeinsam haben alle Fertigungsfabriken einen hochmodernen Ansatz in der datengestützten Fertigungssteuerung. »Dank der Kombination aus Vernetzung und Methoden der künstlichen Intelligenz schafft Bosch die Grundlage für eine datengesteuerte, kontinuierliche Verbesserung in der Produktion und so für immer bessere Chips«, sagt Markus Heyn, Geschäftsführer von Robert Bosch und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions. Ein Beispiel ist die Entwicklung von Software zur automatisierten Defekt-Klassifizierung. Außerdem optimiert Bosch auch den Materialfluss mit Hilfe von künstlicher Intelligenz. Das hochmoderne Fertigungsumfeld in Reutlingen soll mit einem hohen Automatisierungsgrad die Zukunft des Standortes und somit Arbeitsplätze sichern.