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Bosch: Investitionsplan für 2022

Nochmals über 400 Mio. Euro für die Halbleiterfertigung

Halbleiterfab von Bosch
© Robert Bosch

Erst vor kurzem hat Bosch seine Wafer-Fab in Dresden eröffnet, jetzt kündigt das Unternehmen zusätzliche Investitionen in seine Halbleiterfertigung an: Nächstes Jahr sollen mehr als 400 Mio. Euro fließen.

»Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen«“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung von Robert Bosch. Der Großteil der Investitionen soll in die neue Fab in Dresden gehen, der Rest ist für Reutlingen und Malaysia geplant.

»Unser Ziel ist es, die Produktion von Halbleitern in Dresden früher als geplant hochzufahren und gleichzeitig die Reinraumkapazität in Reutlingen zu erweitern. Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation«, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer von Robert Bosch. Insgesamt wird in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35.000 m² in zwei Schritten um mehr als 4.000 m² vergrößert. Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-mm-Wafer um 1.000 m² auf insgesamt 11.500 m² – ist bereits abgeschlossen. In den vergangenen Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Waferfab verbunden. Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September. »Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-mm-Wafer um rund 10 Prozent erhöht«, sagt Kröger. Die Investition hierfür betrug 50 Mio. Euro (in 2021). Damit reagiert das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt werden bis Ende 2023 weitere 3.000 m² Reinraumfläche geschaffen. Dafür investiert Bosch weitere je rund 50 Mio. Euro in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.

Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fließt in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik soll ab 2023 das Testen von Halbleiterchips und Sensoren stattfinden. Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs über 100.000 m² Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen. Zunächst entsteht das Testzentrum mit einer Fläche von rund 14.000 m² – darin Reinräume, Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung sowie Schulungsmaßnahmen für die bis zu 400 Mitarbeiter. Die Erdarbeiten für den neuen Standort wurden bereits Ende 2020 begonnen. Die Gebäude entstehen seit Mai 2021. Das Testzentrum soll im Jahr 2023 seinen Betrieb aufnehmen. Die zusätzlichen Testkapazitäten in Penang sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken von Bosch neue Technologien ansiedeln zu können, wie Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Zudem können durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und -wege für Chips deutlich verkürzt werden.


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