Neue Bausteinfamilie von Texas Instruments
DSP-Messlatte höher gelegt
Mit seinen neuen »TMS320C66x«-Mehrkern-DSPs will Texas Instrument neue Maßstäbe in punkto Leistung und Innovation setzen: Bis zu fünfmal mehr Leistung als alle anderen derzeit auf dem Markt erhältlichen DSPs sollen die neuen Bausteine bieten.
München - Die C667x-DSP-Produktfamilie basiert auf der neuen »KeyStone«-Multi-Core-Architektur von TI, die für maximalen Durchsatz bei Datenübertragungen innerhalb des Chips entwickelt wurde. »Diese Architektur hat keine Flaschenhälse«, betont Brian Glinsman, General Manager der Sparte Communications Infrastructure von TI. »Dadurch können Entwickler problemlos die gesamte Verarbeitungsleistung der DSP-Kerne optimal nutzen.«
Die Produktfamilie umfasst drei Pin-kompatible DSPs, die über zwei, vier und acht Kerne verfügen: TMS320C6672, TMS320C6674 und TMS320C6678. Darüber hinaus bietet die Familie mit dem TMS320C6670, ein System-on-Chip (SoC) für Kommunikationszwecke, das über vier Kerne verfügt. »Wir wollen nicht zehn Kunden, wir wollen viele«, erklärt Glinsman die Vielfalt zum Produktstart. »Die Architektur ist so flexibel, dass wir alle zwei Monate einen neuen Baustein anbieten könnten.«
Die 8-Kern-Version zeigt dabei was an Leistung möglich ist und beansprucht mit 320 GMACs und 160 GFLOPs die Performance-Krone für Fest- und Fließkommaverarbeitung - jeder Kern ist dabei mit 1,25 GHz getaktet. Die Leistungsaufnahme des Bausteins liegt bei durchschnittlich 10 Watt.
TI adressiert mit den neuen Bausteinen energie- und kosteneffiziente Plattformen für Echtzeitanwendungen im Bereich unternehmenskritischer Systeme, öffentlicher Sicherheit und Verteidigung sowie für die Einsatzbereiche Test- und Automatisierungstechnik, medizinische und High-end-Bildgebung, High-Perfomance-Computing und Smart Grids.
Für diese teilweise sehr unterschiedlichen Anwendungskreise sind leistungsfähige Entwicklungswerkzeuge notwendig. Mit einem Multi-Core-Softwareentwicklungs-Kit (MC-SDK) und der Multi-Core-Tool-Suite will TI diesem Bedarf entsprechen und bietet zusätzlich ein vielfältiges Entwicklungsumfeld von Software- und Hardware-Partnern. Darüber hinaus sind die neuen C667x-Mehrkern-DSPs auch Software-kompatibel mit den bestehenden C6000-DSPs, so dass Anwender ihre vorhandene Software weiter nutzen können.
Die Preise der neuen C667x-Prozessorfamilie beginnen bei 99 Dollar (pro 1000 Stück). Bestellungen sind ebenfalls ab sofort möglich, die Auslieferung erfolgt ab dem 1. Quartal 2011. »Unsere neuen, energieeffizienten C667x-Mehrkernkomponenten werden die Marktverhältnisse revolutionieren, da sie eine kostengünstige Lösung für Entwickler darstellen und mit ihrem außergewöhnlichen Leistungsniveau die hohen Anforderungen der Industrie und unserer Kunden erfüllen«, resümiert Glinsman.
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