BCD-Technologie mit 0,13-µm-Strukturen
Dialog Semiconductor und TSMC machen gemeinsame Sache
Dialog Semiconductor geht eine enge Zusammenarbeit mit TSMC bei der Entwicklung seiner Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Technologie mit 0,13-µm-Strukturen ein. Diese Technologie ist speziell für den Einsatz in leistungsstarken Powermanagement-ICs (PMICs) für mobile Endgeräte vorgesehen.
Die BCD-Technologie ermöglicht die Integration von Logik-, Analog- und HV-Elementen wie FETs. Mit dem Wechsel auf 0,13-µm-Strukturen will Dialog noch höher integrierte und kleinere Single-Chip-Komponenten mit optimierten Eigenschaften für mobile Endgeräte wie Tablet-PCs, Ultrabooks und Smartphones auf den Markt bringen. Außerdem ermöglicht der Wechsel auf eine 0,13-µm-Technologie einen deutlich geringeren Einschaltwiderstand.
»Durch die enge Zusammenarbeit mit TSMC ist es uns gelungen, unseren Chip-Absatz im vergangenen Jahr um ganze 61 Prozent zu steigern und gleichzeitig die Entwicklung unserer PMICs der nächsten Generation durch diese Partnerschaft im BCD-Bereich voranzutreiben«, sagt Dr. Jalal Bagherli, CEO von Dialog Semiconductor. »Wir werden auch in Zukunft gemeinsam mit TSMC daran arbeiten, unsere marktführende Position weiter auszubauen, insbesondere mit Blick auf die zunehmende Ausrichtung der Analogbranche auf 300mm-Wafer.«
Es wurde bereits eine große Bandbreite an unternehmenseigenen IP-Blöcken von Dialog auf Basis des 0,13-µm-BCD-Technologieknotens von TSMC entwickelt. Diese durchlaufen derzeit den Qualifizierungsprozess. Erste Produkte werden voraussichtlich Ende des Jahres zur Verfügung stehen.
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