Accretech Europe hat sein Applikationslabor am Münchener Hauptsitz ausgebaut. Hier können die Anwender jetzt Maschinenqualifikation und Prozessoptimierung durchführen.
Das Labor ist mit modernen Maschinen ausgestattet, darunter 200-mm- und 300-mm-Wafer-Prober, semiautomatische und vollautomatische Dicing-Maschinen sowie hochpräzise Grinding-Systeme, mit deren Hilfe Wafer gedünnt und planarisiert werden, um den Qualitätsstandards der Halbleiterfertigung zu genügen.
Die Kunden können die Maschinen im Applikationslabor unter realistischen Bedingungen testen, an individuelle Anforderungen anpassen und sich von Experten intensiv schulen lassen. Die Trainings umfassen nicht nur die Bedienung und Wartung der Anlagen, sondern auch gezielte Prozessoptimierungen für eine effizientere Fertigung. Darüber hinaus ermöglicht die Kleinserienfertigung vor Ort die Validierung neuer Produktionsprozesse unter realen Bedingungen.
Accretech bietet ein breit gefächertes Portfolio an Fertigungs- und Messtechnikmaschinen für die Halbleiterindustrie. Neben den Dicing-, Probing- und Grinding-Maschinen gehören weitere Technologien zur Oberflächenbearbeitung von Wafern zum Spektrum von Accretech. Dazu zählen chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) und Bearbeitungsverfahren zur Herstellung von Wafern, die eine verbesserte Wafer-Qualität und höchste Fertigungspräzision ermöglichen.
Mit der Kombination aus Fertigungstechnologie und Präzisionsmesstechnik kann Accretech die vollständige Prozesskette – von der Bearbeitung über das Grinding und die Oberflächenveredelung bis hin zur Endkontrolle – abbilden.
„Unser Ziel ist es, unseren Kunden einen echten Mehrwert zu bieten – durch individuelle Trainings, umfassende Qualifikationsmöglichkeiten und praxisnahe Unterstützung. »Mit unserem erweiterten Applikationslabor begleiten wir die Kunden aktiv auf ihrem Weg zu höchster Präzision und Effizienz«, sagt Wolfgang Bonatz, CEO der Accretech Europe.