Modullösungen auf Substratbasis
Sehr kleine Abmessungen und extrem niedrige Bauhöhen
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Eine vielseitig einsetzbare Integrationsplattform
Ein weiteres Beispiel ist ein äußerst kompaktes Quad-Band-Connectivity-Modul, das WLAN, Bluetooth, UKW-Radio und GPS in einer einzigen Komponente vereint. Das Bild zeigt passend hierzu auf der linken Bildhälfte ein laminiertes Modul mit dem Connectivity-IC auf der Oberfläche montiert. Beim SESUB-Modul (rechte Bildhälfte) hingegen ist der Connectivity-IC in das Substrat eingebettet, wo er rund 40 Prozent der Modulfläche belegt. Das PA-Frontend-Modul, die HF-Filter und Bauelemente in SMD-Technologie werden auf der Oberfläche des Moduls montiert. Mit seinen Abmessungen von 8,5 × 7 × 1,4 mm³ ist das neue Modul nicht nur besonders flach, sondern es beansprucht auch rund 45 Prozent weniger Platinenfläche als vergleichbare, in konventioneller Laminat-Technik aufgebaute Module.
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- Sehr kleine Abmessungen und extrem niedrige Bauhöhen
- Modulbauweise ermöglicht Miniaturisierungsfortschritte
- Eine vielseitig einsetzbare Integrationsplattform
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