Firma

TSMC drei Jahre hinter Intel

20-nm-Prozess aber ohne FinFETs

Auf dem jährlichen Technology-Symposium der Foundry TSMC im kalifornischen San Jose erklärte Technik-Chef Shang-Yi Chiang, dass man nur mit einem Fertigungsprozess in 20-nm-Geometrie plane. FinFETs, wie sie Intel ab diesem Jahr bereits verwendet,…

Foundry-Ranking

TSMC macht mehr Umsatz als die neun größten Wettbewerber zusammen

Der Plan von Globalfoundries (GF), durch überdurchschnittliches Wachstum in der Zukunft…

BCD-Technologie mit 0,13-µm-Strukturen

Dialog Semiconductor und TSMC machen gemeinsame Sache

Dialog Semiconductor geht eine enge Zusammenarbeit mit TSMC bei der Entwicklung seiner…

Auftragsfertigung

TSMC baut Kapazitäten aus

Die taiwanische Foundry hat den Grundstein zu einer neuen Fab in Taiwan gelegt. Damit…

Interview mit Dr. Morris Chang von TSMC

»TSMC wird einer der Pioniere bei 450-mm-Wafern sein«

Er ist der Gründer der Foundry-Industrie und damit indirekt auch Begründer des Erfolgs der…

ARM Techcon 2011

Chips werden noch 10 Jahre schrumpfen

Bei der diesjährigen ARM-Entwicklerkonferenz in Santa Clara, erklärte TSMCs…

iPhone & Co.

TSMC soll bereits Testchips für Apples A6-Prozessor fertigen

Die Gerüchteküche kochte schon seit Monaten: Nicht nur wegen des mittlerweile zerrütteten…

Wegen Ingenieurmangels

TSMC baut 450-mm-Fabs

Auf dem TSMC Technical Symposium 2011 in San Jose bestätigte die weltgrößte Foundry,…

Kristalline Solarmodule

Exklusivabkommen zwischen TSMC und Centrosolar

TSMC und die Centrosolar Group haben ein Abkommen unterzeichnet, wonach Centrosolar der…

Videointerview

Im Videointerview: Maria Marced, TSMC Europe

Maria Marced, President von TSMC Europe, spricht im Videointerview über die aktuelle…