Firma

Chip-Fertiger über ARM

»ARM hat die beste Architektur für Low-Power-Anwendungen«

Bei einer hochkarätig besetzten Podiumsdiskussion zum Thema Chip-Fertigung bestätigen Vertreter von TSMC, Globalfoundries und Samsung, dass ARMs RISC-Architektur am besten für Low-Power-Anwendungen geeignet sei. ARMs CEO Warren East verkündete in…

TSMC

Erste 16-nm-Chips mit FinFETs bereits Ende 2013

Auf einem Investorenmeeting gab der CEO der weltgrößten Foundry TSMC, Morris Chang,…

EUV und 450 mm

TSMC steigt auch bei ASML ein

Anfang Juli hatte ASML sein »Customer Co-Investment Program« angekündigt und Intel gleich…

Mikrocontroller-Fertigung

Renesas schiebt MCU-Fertigung zu TSMC

Letzte Woche war es bereits in japanischen Zeitungen zu lesen, jetzt ist es bestätigt:…

TSMC drei Jahre hinter Intel

20-nm-Prozess aber ohne FinFETs

Auf dem jährlichen Technology-Symposium der Foundry TSMC im kalifornischen San Jose…

Foundry-Ranking

TSMC macht mehr Umsatz als die neun größten Wettbewerber zusammen

Der Plan von Globalfoundries (GF), durch überdurchschnittliches Wachstum in der Zukunft…

BCD-Technologie mit 0,13-µm-Strukturen

Dialog Semiconductor und TSMC machen gemeinsame Sache

Dialog Semiconductor geht eine enge Zusammenarbeit mit TSMC bei der Entwicklung seiner…

Auftragsfertigung

TSMC baut Kapazitäten aus

Die taiwanische Foundry hat den Grundstein zu einer neuen Fab in Taiwan gelegt. Damit…

Interview mit Dr. Morris Chang von TSMC

»TSMC wird einer der Pioniere bei 450-mm-Wafern sein«

Er ist der Gründer der Foundry-Industrie und damit indirekt auch Begründer des Erfolgs der…

ARM Techcon 2011

Chips werden noch 10 Jahre schrumpfen

Bei der diesjährigen ARM-Entwicklerkonferenz in Santa Clara, erklärte TSMCs…