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TSMC Europe B.V.

Prozess-Desaster bei Intel

Hardware-Chef geht, Abteilung wird neu geordnet

Intel zieht personelle Konsequenzen aus der Verzögerung des 7-nm-Prozesses: Die Technology Systems Architecture and Client Group wird restrukturiert, ihr Chef verlässt Intel.

Advanced Packaging

Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs

Der Markt für Advanced Packaging kam 2019 auf einen Umsatz von 38 Mrd. Dollar und wird…

Huawei-Deutschland-Chef David Wang

»Wo bleiben Sicherheitsstandards auf EU-Ebene?«

Spionage? Die Möglichkeiten seien sehr begrenzt, sagt David Wang, Chef von Huawei…

No more Chips for Huawei

Nevertheless, TSMC invests at Record Level

TSMC is expecting an increase in sales of more than 20 percent for the third quarter and…

Keine Chips mehr für Huawei

Dennoch investiert TSMC auf Rekordniveau

TSMC rechnet für das dritte Quartal mit einem Umsatzplus von mehr als 20 Prozent und will…

NXP und TSMC

5-nm-Produktionsprozess für Automotive-Prozessor-Plattform

NXP Semiconductors und TSMC haben vereinbart, dass NXP die 5-Nanometer-Technologie von…

Im zweiten Quartal 2020

Foundry-Umsatz steigt kräftig

Im zweiten Quartal 2020 ist der Foundry-Umsatz gegenüber dem entsprechenden…

US-Angriff auf Huawei

Gefahr für die globale IC-Industrie?

Mit den Verschärfungen der Exportbestimmungen vom 15. Mai haben die USA vor allem Huawei…

Advanced Packaging

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

Rund 10 Mrd. Dollar investiert TSMC in ein Werk in Taiwan, um dort ICs in den neusten…

Kommentar von Yole Développement

Wird TSMCs Fab in den USA die Lieferkette umkrempeln?

Dass TSMC eine moderne Wafer-Fab in den USA baut, ist ein folgerichtiger Schritt aus dem…