Firma

Süss MicroTec AG

SÜSS MicroTec

300-mm-Imprint-Plattform

Mit dem neuen Mask Aligner MA12 Gen3 dehnt SÜSS MicroTec ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und kombniert Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint sowie Wafer-Stacking in einem kompakten Gerät.

SÜSS MicroTec

Bernd Schulte wird temporär CEO

Dr. Götz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec, lässt sein Amt bis zum 31. Dezember 2022…

Süss MicroTec und SET

Partnerschaft für die 3D-Chipintegration

Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips ebnen…

Online-Konferenz

»Bonding Technology for Automotive Lighting«

Licht ist ein zunehmend wichtiges Differenzierungskriterium für Automobilhersteller.…

Süss MicroTec und Delo

Kooperation bei Imprint-Lithographie

Für neue Anwendungen in der Automobilindustrie und der Unterhaltungselektronik sind…

SÜSS und micro resist technology

Joint Venture für die Nanoimprint-Lithografie

SÜSS MicroTec und micro resist technology kooperieren bei der Weiterentwicklung der…

Halbleiterfertigung Made in Germany

Hidden Champions der Chip-Industrie

Um Chips zu fertigen, sind ganz spezielle Maschinen erforderlich. Zu den bekanntesten…

Lithografie

SÜSS MicroTec übernimmt Tamarack Scientific

Für 9,34 Millionen Dollar übernimmtt SÜSS MicroTec den kalifornischen Lithografie- und…

Süss MicroTec

Neuer CTO und Vice President R&D

Dr. Rainer Knippelmeyer ist neuer CTO und Vice President R&D bei Süss MicroTec. In dieser…

Süss MicroTec strukturiert um

Süss verlagert Geschäftsbereich Substrat Bonder von USA nach Deutschland

Süss MicroTec wird den im US amerikanischen Waterbury (Vermont) ansässigen…