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ROHM Semiconductor GmbH

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PCIM Expo & Conference 2025

Mehr Aussteller, mehr Hallen, mehr Vorträge

Effizienz und Nachhaltigkeit, auf diese beiden Themen lässt sich der Fokus der diesjährigen PCIM Expo & Conference 2025 reduzieren. Vermitteln wollen diese Themen über 650 Aussteller in sechs Messehallen begleitet von einem hochkarätigen Conference…

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Große Markt&Technik-Umfrage

Zollchaos bremst Automotive-Erholung

Eigentlich hatte sich das 1. Quartal für viele Komponentenzulieferer der deutschen und…

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Rohm

SiC-Power-Module mit hoher Leistungsdichte

Rohm hat neue 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse entwickelt, die für PFC-…

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Auf Basis von GaN-Leistungshalbleitern

Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten

Die Mazda Motor Corporation und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten auf Basis…

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Rohm

Compact Thermal Printhead for A4-Sized Mobile Printers

Rohm has developed a new thermal printhead - KA2008-B07N70A - compatible with a 2-cell…

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Hohe Wärmeableitung

650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

Rohm hat mit dem GNP2070TD-Z einen 650-V-GaN-HEMT im TOLL-Gehäuse (TO-LeadLess)…

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Rohm Semiconductor

Universelle Chipwiderstandsreihe

Rohms neue MCRx-Chipswiderstandsserie umfasst sowohl die Hochleistungsserie MCRS als auch…

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Rohm: SiC-MOSFETs der vierten Generation

2-in-1-SiC-Module für kompakte xEV-Wechselrichter

Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) gewinnen bei der Entwicklung elektrischer…

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For LiDAR applications

Rohm Develops 1kW Class High Power Infrared Laser Diode

Rohm has developed a high output laser diode - RLD8BQAB3 - for use in ADAS (Advanced…

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Für die Automobilindustrie

Rohm und TSMC arbeiten bei GaN-Technologie noch enger zusammen

Rohm ist mit TSMC eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Serienproduktion von…

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