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ROHM Semiconductor GmbH

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SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler

Stromhunger von KI-Anwendungen treibt Leistungshalbleiter-Markt

Im SiC-Bereich fallen die neuen 400-V-SiC-MOSFETs von Infineon auf, andere Unternehmen bereiten sich vor allem auf den Übergang von 150- zu 200-mm-Wafern in der SiC-Fertigung vor. GaN erreicht in vielen Applikationen Tipping-Points und erweitert sein…

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Rohm Semiconductor

EcoGaN und SiC-Power-Module

Rohm Semiconductor nutzt die Messe zur Vorstellung seiner neuen Leistungshalbleiter mit…

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Liefervertrag wird aufgebohrt

STMicroelectronics erweitert SiC-Wafer-Volumen mit SiCrystal

STMicroelectronics und die Rohm-Tochter SiCrystal haben ihren bestehenden mehrjährigen…

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ROHM

Primary LDOs: Industry-Leading Load Response Characteristics

ROHM has developed 45V rated 500mA output primary LDO regulators: BD9xxM5-C…

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Rohm

Primär-LDOs: Branchenführendes Lastwechselverhalten

Rohm hat mit der BD9xxM5-C-Serie Primär-LDO-Regler mit einer Nenneingangsspannung von 45 V…

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Advertorial: ROHM

ROHMs flexible Fertigung setzt neue Maßstäbe

Mit den flexiblen Fertigungslinien der nächsten Generation geht ROHM einen neuen Weg: Das…

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Globaler Leistungshalbleiter-Bedarf

Wettlauf um den Ausbau der Fertigungskapazitäten

Mit Milliardeninvestitionen in ihre Fertigungskapazitäten versuchen…

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Ausbau der Produktionskapazität

Fette Milliarden-Investitionen in SiC-Wafer- und Chips

In einer Studie kam die Boston Consulting Group zu dem Schluss, dass noch Investitionen…

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7. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Zwei Tage rund um Silizium, SiC und GaN

Sie wollen sich über den bestmöglichen und effizientesten Einsatz von Silizium-, SiC- und…

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ROHM Semiconductor

GaN-HEMT-Topologien für HD-LiDAR

Was sind wichtige Komponenten eines Hochleistungs-LiDAR-Systems (Light Detection and…

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