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EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für Intels Packaging-Technologie »Embedded Multi-Die Interconnect Bridge« (EMIB) angekündigt.

Nachfolgerin für Eisenschmid

Neue Deutschland-Chefin bei Intel

Sonja Pierer (46) ist zur neuen Geschäftsführerin von Intel in der Bundesrepublik berufen…

In zwei Minuten informiert

Der Video-Wochenrückblick: Intel, Wärmepumpen, KI im Einkauf

KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt.…

11 Mrd. Dollar

Intel verkauft die Hälfte der Fab in Irland

Intel hat 49 Prozent seiner Fab 34 in Leixlip, Irland, an den Finanzinvestor Apollo…

Infineon/Dresden: finale Bauphase

Wirtschaftsforscher: Hightech stärkt Ostdeutschland

Mit Erhalt der letzten Baugenehmigung kann Infineon das Gebäude für die »Smart Power Fab«…

Autonomes Fahren

DXP: Differenzierung, Skalierung und kurzes Time-to-Market

Auf der CES 2024 hat Mobileye seine Driving Experience Platform (DXP) vorgestellt. Damit…

Effizienz von EVs steigern

Standardisierung des Energiemanagements im E-Fahrzeug

Ein gemeinsamer Standard für das Energiemanagement könnte zum Durchbruch beim…

Adlink bringt EGX-PCIE-A380E

Industriegrafikkarte mit Intel Arc A380E

Mit der EGX-PCIE-A380E hat Adlink eine neue diskrete Grafikkarte auf Basis einer aktuellen…

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets…

Künstliche Intelligenz

Eine echte Alternative zu Nvidia?

Jeni Barovian, Vice President and General Manager in der Data Center AI Solutions Strategy…