Firma

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von nicht weniger als 37 Prozent pro Jahr entspricht.

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für…

Nachfolgerin für Eisenschmid

Neue Deutschland-Chefin bei Intel

Sonja Pierer (46) ist zur neuen Geschäftsführerin von Intel in der Bundesrepublik berufen…

In zwei Minuten informiert

Der Video-Wochenrückblick: Intel, Wärmepumpen, KI im Einkauf

KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt.…

11 Mrd. Dollar

Intel verkauft die Hälfte der Fab in Irland

Intel hat 49 Prozent seiner Fab 34 in Leixlip, Irland, an den Finanzinvestor Apollo…

Infineon/Dresden: finale Bauphase

Wirtschaftsforscher: Hightech stärkt Ostdeutschland

Mit Erhalt der letzten Baugenehmigung kann Infineon das Gebäude für die »Smart Power Fab«…

Autonomes Fahren

DXP: Differenzierung, Skalierung und kurzes Time-to-Market

Auf der CES 2024 hat Mobileye seine Driving Experience Platform (DXP) vorgestellt. Damit…

Effizienz von EVs steigern

Standardisierung des Energiemanagements im E-Fahrzeug

Ein gemeinsamer Standard für das Energiemanagement könnte zum Durchbruch beim…

Adlink bringt EGX-PCIE-A380E

Industriegrafikkarte mit Intel Arc A380E

Mit der EGX-PCIE-A380E hat Adlink eine neue diskrete Grafikkarte auf Basis einer aktuellen…

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets…