Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Fraunhofer-Institute

Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Drei Fraunhofer-Institute (IIS/EAS, IZM, ENAS) haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien…

Wartungsfrei und Biokompatibel

Mikrochip-Gehäuse für Bioelektronik in Implantaten und Prothesen

Prothesen, die das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen,…

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr…

EV Group/Fraunhofer IZM-ASSID

Wafer-Bonden für Quantum Computing

EV Group (EVG) und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein…

Handlich statt Handarbeit

22-kW-On-Board-Charger im Kleinformat

Dem Fraunhofer IZM ist es gelungen, aktuelle Erkenntnisse aus der Leistungselektronik in…

Future Packaging Line 2024

Modernste Automation für robuste Fertigungsprozesse

Tiefe Einblicke in die reale Fertigung können die Besucher der SMTconnect auch dieses Jahr…

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen…

Produkte des Jahres 2024

Das sind Gewinner der Medizinelektronik

Die Elektronik-Leser haben wieder entschieden: Die Gewinner der Kategorie…

Technologie, Marktpotenzial & Zukunft

KI-Trends in der Medizin

KI beschleunigt die Digitalisierung von Medizingeräten und Gesundheitswesen rasanter als…

Produkte des Jahres 2024

Die Preisträger stehen fest

Im Dezember und Januar hatten wie Sie zur Leserwahl der »Produkte des Jahres« aufgerufen.…