Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der APECS-Pilotlinie zur Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien mit und wird eine Schlüsselrolle bei der Hardware-Integration von Chiplet-Systemen…

Fraunhofer IZM und ams OSRAM

Deutscher Zukunftspreis für »Digitales Licht«

Mit einer LED-Matrix, die den Auto-Scheinwerfer zum Projektor werden lässt, haben ein Team…

Neuartige Transistoren machen's möglich

Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose

Fraunhofer-Forscher erproben derzeit bidirektional sperrende GaN-Transistoren für eine…

Fraunhofer-Institute

Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Drei Fraunhofer-Institute (IIS/EAS, IZM, ENAS) haben in Dresden eine zukunftsweisende…

Wartungsfrei und Biokompatibel

Mikrochip-Gehäuse für Bioelektronik in Implantaten und Prothesen

Prothesen, die das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen,…

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr…

EV Group/Fraunhofer IZM-ASSID

Wafer-Bonden für Quantum Computing

EV Group (EVG) und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein…

Handlich statt Handarbeit

22-kW-On-Board-Charger im Kleinformat

Dem Fraunhofer IZM ist es gelungen, aktuelle Erkenntnisse aus der Leistungselektronik in…

Future Packaging Line 2024

Modernste Automation für robuste Fertigungsprozesse

Tiefe Einblicke in die reale Fertigung können die Besucher der SMTconnect auch dieses Jahr…

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen…