Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Fan-out-Panel-Level-Packaging

Ohne Advanced Packaging keine europäische Souveränität

Warum es für die europäische Souveränität wichtig ist, vor Ort nicht nur ICs, sondern auch Produktionsanlagen für das Advanced Packaging aufzubauen, erklärt Dr. Tanja Braun, Gruppenleitern am Fraunhofer IZM, im Interview.

Halb Mensch, halb Maschine

Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst

In der Ausstellung »Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst« in der Charité in Berlin treffen…

Halb Mensch, halb Maschine

Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst

In der Ausstellung »Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst« in der Charité in Berlin treffen…

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige…

Kleinste kryogene Verbindungen

Ausleseelektronik für kommerzielle Quantencomputer

Das Fraunhofer IZM hat supraleitenden Umverdrahtungen und das kryogene Packaging…

Projekt AKIRA

Sichere Drohnenflüge über deutschen Metropolen

Die Fraunhofer-Institute IZM und FHR entwickeln zusammen mit Industriepartnern im Projekt…

Maßgeschneiderte Forschungsumgebungen

Frischer Schwung für Quanten- und neuromorphe Computer

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland will mit dem kürzlich gestarteten Projekt…

»FMD-QNC«

Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland startet mit weiteren Partnern »FMD-QNC«,…

Grey-Box-Modelle

Elektronik erkennt früh, ob sie ausfällt

Künftig werden elektronische Systeme im Auto und in der Bahn ihre Funktionstüchtigkeit…

Für neue Sensortypen

Leiterbahnen in Glas integrieren

Das Fraunhofer IZM hat eine Technologie entwickelt, mit der sich metallische elektrische…