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Grey-Box-Modelle

Elektronik erkennt früh, ob sie ausfällt

Künftig werden elektronische Systeme im Auto und in der Bahn ihre Funktionstüchtigkeit selbst evaluieren und mitteilen können – zum Beispiel über ein integriertes Ampelsystem.

Für neue Sensortypen

Leiterbahnen in Glas integrieren

Das Fraunhofer IZM hat eine Technologie entwickelt, mit der sich metallische elektrische…

300-mm-Mikroelektronik

Neuer Leuchtturm der Halbleiter-Forschung in Dresden

Mit dem Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony In Dresden entsteht ein…

Fraunhofer IZM plus Partnerfirmen

Fertigungslinie »Future Packaging«

Das Fraunhofer IZM präsentiert auf der SMTconnect 2022 mit insgesamt 16 Maschinen- und…

PoC-BoSens-Plattform

Multi-Diagnose auf einen Streich

Photonik ermöglicht in 15 Minuten die Diagnose mehrere Krankheiten gleichzeitig.

Für ein umweltverträglicheres Fliegen

Drucksensor aus Silizium-Carbid misst bei 600 °C

Während übliche Drucksensoren bei 300 °C den Geist aufgeben, arbeitet der neueste Sensor…

Frostige Forschung

Integrationstechnologien für Kryo-Elektronik

Forscher des Fraunhofer IZM wollen die Anschlussdichte in Quantencomputern mit Hilfe von…

Fraunhofer IZM

Forschungspreis für Technologien zur Chip-Einbettung

Mit seiner Forschung zur Einbettung von Chips in Leiterplatten sorgt Lars Böttcher seit…

Lampentypen automatisch erkennen

Digitalisierung des Leuchtmittel-Recyclingstroms

Der Eucolight-Verband und das Fraunhofer IZM haben untersucht, ob und wie es technisch…

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs. Dr.…