Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Packaging

Winzige Taktmodule reduzieren Energieverbrauch von Mikrosystemen

Durch einen neuartigen miniaturisierten Aufbau sollen Taktmodule künftig nur noch weit über ein Zehntel ihrer bislang benötigten Energie verbrauchen. Möglich macht das ein EU-weites Projekt, an dem u.a. das Fraunhofer IZM und die…

Fraunhofer IZM

Live Fertigungslinie: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen

Wie lässt sich die Fertigung optimieren, um Nachfrageschwankungen abfedern zu können?…

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue…

Feuchtigskeits-Test

Gezielt Betauen

Beim plötzlichen Wechsel von einer kalten, trockenen Umgebung in eine feuchte Wärme bilden…

Going Green - Care Innovation 2010

Wiener Umwelt-Kongress

Der 8. “Going Green”-Kongress für Umwelttechnik im Schloss Schönbrunn, Wien, richtet sich…

2. Elektronik ecodesign congress

WEEE/RoHS 2.0 und Energieeffizienz

Am 12. und 13. Oktober veranstalten das Fraunhofer Institut IZM und die Fachzeitschrift…

2. Elektronik ecodesign congress:

Grüner Informationsschub

Zum zweiten Mal veranstalten die Zeitschrift Elektronik und das Fraunhofer Institut…

Neues Fraunhofer-Institut

Fraunhofer IZM: Münchener Institutsteil wird eigenständig

Nach dem ruhestandsbedingte Ende der »Ära Prof. Reichl« brechen für das Fraunhofer IZM…

Call for papers:

2. Elektronik ecodesign congress

Am 12. und 13. Oktober veranstaltet die Fachzeitschrift Elektronik zusammen mit dem…

Fraunhofer IZM

Einbetttechnik - eine günstige Alternative zum klassischen Packaging

Die Einbett- oder Embedded-Technik von Bauelementen in die Leiterplatte birgt großes…