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Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

© Fraunhofer IZM

Kühlung extrem

Keramikkühlkörper für LED-Arrays

Eine neue Kombination, bestehend aus Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung, ermöglicht die Realisierung extrem kompakter Leistungselektronik-Module. LED-Arrays bis 100 W/cm² und 30.000 lm auf einer Grundfläche von 40 mm × 40 mm sind möglich.…

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Packaging

Winzige Taktmodule reduzieren Energieverbrauch von Mikrosystemen

Durch einen neuartigen miniaturisierten Aufbau sollen Taktmodule künftig nur noch weit…

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© Fraunhofer IZM

Fraunhofer IZM

Live Fertigungslinie: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen

Wie lässt sich die Fertigung optimieren, um Nachfrageschwankungen abfedern zu können?…

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© Fraunhofer IZM

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue…

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Feuchtigskeits-Test

Gezielt Betauen

Beim plötzlichen Wechsel von einer kalten, trockenen Umgebung in eine feuchte Wärme bilden…

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© International CARE Electronics Office

Going Green - Care Innovation 2010

Wiener Umwelt-Kongress

Der 8. “Going Green”-Kongress für Umwelttechnik im Schloss Schönbrunn, Wien, richtet sich…

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2. Elektronik ecodesign congress

WEEE/RoHS 2.0 und Energieeffizienz

Am 12. und 13. Oktober veranstalten das Fraunhofer Institut IZM und die Fachzeitschrift…

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2. Elektronik ecodesign congress:

Grüner Informationsschub

Zum zweiten Mal veranstalten die Zeitschrift Elektronik und das Fraunhofer Institut…

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Neues Fraunhofer-Institut

Fraunhofer IZM: Münchener Institutsteil wird eigenständig

Nach dem ruhestandsbedingte Ende der »Ära Prof. Reichl« brechen für das Fraunhofer IZM…

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Call for papers:

2. Elektronik ecodesign congress

Am 12. und 13. Oktober veranstaltet die Fachzeitschrift Elektronik zusammen mit dem…

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