Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird…

Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler…

Ultradünnes Glas für die Mikrolektronik von morgen

Das Einsatzspektrum ultradünner, biegsamer Gläser mit Dicken unter 50 µm reicht vom…

»Olympiade der Leistungselektroniker«

Eine Million Dollar für Mini-Wechselrichter

Das Fraunhofer IZM hat es bei der Little Box Challenge von Google in die letzte Runde…

Smart Factory

Konsortium entwickelt Steckverbinder für Industrie 4.0

In dem Projekt »Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologie mit…

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015)…

Stütze und Stab

Kraftspendende Weste

Das Heben schwerer Lasten, einseitige Bewegungen – jedes Jahr bekommen Millionen EU-Bürger…

3D-Druck von Metallbauteilen

Flexible und schnelle Produktionsprozesse

Benötigen Unternehmen kleine Bauteilserien, drucken sie die Komponenten oftmals einfach…

Prof. Klaus-Dieter Lang feiert am 8. Dezember 2014…

60 Jahre jung

Prof. Klaus-Dieter Lang, Experte für Systemintegrationstechnologien, feiert am 8. Dezember…

Verbundprojekt μAFS

LED-Chip mit 256 Pixeln für intelligente Scheinwerfer

Nach eineinhalb Jahren Laufzeit haben die Partner innerhalb des Verbundprojektes μAFS…

Akku/Batterien

Den Akku auf den Chip setzen

Elektronische Kleinstschaltungen stehen in zweierlei Hinsicht unter Druck: zum einen beim…