Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Electronic Goes Green 2016+

Fachtagung für nachhaltige Elektronik

Vom 07. bis 09. September veranstaltete das Fraunhofer IZM in Berlin zum fünften Mal die »Electronic Goes Green« zum Thema Nachhaltigkeit in der Elektronik. Fast 400 Vertreter von Firmen und Hochschulen nahmen an den 193 Vorträgen der Veranstaltung…

Fraunhofer IZM Fachtagung

Electronics Goes Green 2016+

Bereits zum fünften Mal veranstaltet das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und…

Vom Wafer- zum Panel-Level-Packaging

Fraunhofer IZM und Partner gründen Panel Level Consortium

Damit Wafer-Level-Packaging in der Produktion kostengünstiger wird, will das Fraunhofer…

8. GMM/DVS-Fachtagung »EBL 2016«

Immer größere Leistungsdichten

Die mit dem Internet der Dinge verbundenen Herausforderungen und die Steigerung der…

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT…

Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler…

Ultradünnes Glas für die Mikrolektronik von morgen

Das Einsatzspektrum ultradünner, biegsamer Gläser mit Dicken unter 50 µm reicht vom…

»Olympiade der Leistungselektroniker«

Eine Million Dollar für Mini-Wechselrichter

Das Fraunhofer IZM hat es bei der Little Box Challenge von Google in die letzte Runde…

Smart Factory

Konsortium entwickelt Steckverbinder für Industrie 4.0

In dem Projekt »Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologie mit…

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015)…

Stütze und Stab

Kraftspendende Weste

Das Heben schwerer Lasten, einseitige Bewegungen – jedes Jahr bekommen Millionen EU-Bürger…