Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

4. März 2016, 8:39 Uhr | Alfred Goldbacher
Die SMT Hybrid Packaging findet Ende April in Nürnberg statt
© Mesago Messe Frankfurt

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird sich der Schwerpunkt der Linie in diesem Jahr dem Thema „Leben und Arbeiten in der digitalisierten Gesellschaft“ widmen.

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Unter der Federführung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) aus Berlin wird während der SMT Hybrid Packaging 2016 u.a. der Frage nachgegangen, welche Erfordernisse sich für die moderne Aufbau- und Verbindungstechnik aus dem fortschreitenden Digitalisierungsgrad der Arbeitswelt und des Privatlebens ergeben.

Betrachtet man diese Frage im Besonderen für europäische und speziell deutsche Fertigungsstandorte, so gilt: Egal, ob es um die Herstellung der Produktionsmaschinen selber oder um die Baugruppenfertigung geht - ein Höchstmaß an Individualisierung bei gleichzeitig hoher Qualität und maximaler Kostentransparenz bindet den Kunden; und zwar getrieben durch ein hohes Maß an Zufriedenheit seinen Partnern gegenüber. Die Vernetzung darf nicht nur aus Sicht des Kunden, sondern muss auch aus der Perspektive der Zulieferer betrachtet werden.

Diese Anforderungen an eine schnellstmögliche Anpassungsfähigkeit der Produktionsanlagen und an die zu fertigenden Produkte sowie die aktuellen Möglichkeiten, diese umzusetzen, werden während der dreimal täglich stattfindenden Führungen dem Publikum aufgezeigt.

Erstmalig wird die alljährlich in den Messehallen installierte Future-Packaging-Linie um eine Panel-Moldanlage und die dazu passenden Qualitätsanalysesysteme erweitert. Es wird demonstriert, wie sich einfach und effektiv auf einer Produktionslinie Subsysteme fertigen lassen, die man seinen Kunden und den Märkten vorkonfektioniert anbieten kann, um ein neues Level an Kosteneffizienz und funktionaler Flexibilität bei gleichzeitiger Erhöhung des Individualisierungsgrades zu erreichen. Hierbei werden aber auch, bis an die Grenzen des heute Machbaren, kleinste Bauelemente hochpräzise verarbeitet und ein moderner Technologiemix für zuverlässige und dennoch hochfunktionale Baugruppen gezeigt.

Zusätzlich finden an jedem Tag Expertensprechstunden statt, während derer mit Spezialisten aus allen Bereichen der Forschung, Entwicklung und Produktion diskutiert werden kann.

Auf der SMT-Fertigungslinie wird während der Messe diese Demo- Platine bestückt
Auf der SMT-Fertigungslinie wird während der Messe diese Demo- Platine bestückt
© Fraunhofer IZM

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