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Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm x 70 mm ist COM-HPC Mini fast halb so groß wie der nächstkleinere COM-HPC-Formfaktor und bietet ein kostengünstiges Modul mit geringerer Leistungsaufnahme.

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© Indusface

Viele nutzen ChatGPT als KI…

…wollen aber nicht, das andere das tun

Viele Mitarbeiter setzen ChatGPT oder eine vergleichbare KI ein, in der Werbebranche sind…

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© Rosenberger

Exklusiv-Interview

»Regionalität als Schlüssel zum Erfolg«

Das Fundament von Rosenberger ist die Hochfrequenztechnik. Wie sich das Unternehmen…

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© Bota Systems

Bota Systems

Seed-Finanzierung für Roboter mit Tastsinn

Bota Systems hat eine Seed-Finanzierung über 2,5 Mio. Dollar abgeschlossen, um Robotern…

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© TPU_3DP

Günstiger, einfacher, nachhaltiger

Wie neue 3D-Druck-Lösungen die Fertigung grundlegend verändern

Der 3D-Druck hat sich branchenübergreifend von einer reinen Rapid-Prototyping-Technologie…

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© Johan Jarnestad/The Royal Swedish Academy of Sciences

Chemie-Nobelpreis

Die Zähmung der Quantenpunkte

Moungi Bawendi, Louis Brus und Alexei Ekimov haben Quantenpunkte entdeckt, erklärt und…

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© Neologic

NeoLogic: Erster Demo-IC

»Quasi-CMOS« senkt CPU-Kosten deutlich

NeoLogic will im Dezember einen »Quasi-CMOS«-Demonstrator auf Basis eines…

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© Componeers GmbH

LPWAN, IoT und Lokalisierung

»Hier wird Quectel kräftig wachsen!«

Was hinter dem starken Wachstum von Quectel über die vergangenen Jahre steckt und warum…

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© Raspberry Pi | Farnell

Ab Ende Oktober verfügbar

Raspberry Pi 5 kommt auf den Markt

Der beliebte Single-Board-Computer Raspberry Pi bekommt ein Update. Von Makern und…

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© Componeers GmbH

Kommentar

Assembly und Test in Europa? Kaum einer wills!

Die Wertschöpfungskette im Chipsektor besteht nicht nur aus Front-End-Fabs, auch Packaging…

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